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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年11月25日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦配合S32k3的新一代安全SBC - FS26
  • 简 介：本次演讲主要介绍作为恩智浦第三代系统基础芯片FS26的主要功能和特点，着重说明其功能安全的特点和如何搭配S32K3来实现不同系统的功能安全要求。另外FS26带有低功耗模式来支持待机工作模式，完美满足了新的汽车电子电气架构下的一些新需求。最后简述FS26不仅可以和S32K3使用，也可以和多种非恩智浦处理器一起使用。 我们可以了解到： ..
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• 2021年10月28日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦AI-ROBOT平台及AGV解决方案
  • 简 介：本次演讲主要介绍恩智浦AI-ROBOT硬件参考平台，该平台基于i.MX 8M Plus处理器，具有边缘AI计算能力，可运行Robot OS。另外，该平台具有工业应用中常用的摄像头输入、显示、工业通信总线、TSN和以太网等特性。基于AI-ROBOT平台，用户可以便捷的开发类似于机器视觉，AGV，机器人控制等应用。 话题覆盖： 1. i.MX 8M Plus processor ..
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• 2021年9月23日

  10:00~11:50

  

  • 莫仕USB Type C连接器介绍
  • 简 介：Molex USB Type-C连接器拥有高达5.0安培电流的电源和40 Gbps速率的数据传输能力，为汽车、娱乐影音类和物联网等设备提供快速充电及高速数据传输等坚固可靠的连接；具有防尘防水功能，可为在高温腐蚀等苛刻环境下运行的设备提供有效的保护。 • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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• 2021年9月15日

  10:00~11:30

  

  • 安森美高能效BLDC电机驱动和控制方案，赋能工业应用
  • 简 介：安森美（onsemi）作为功率器件的一流供应商，在电机控制方面有整套的器件，在BLDC应用市场，安森美能提供包括控制IC、 E-Fuse 、HVIC、MOSFET、OPA、LDO等产品。 本次会议将介绍安森美在 BLDC应用上的相关产品，主要涵盖控制部分的BLDC控制IC；驱动部分的三相及半桥驱动器、 输入保护的E-Fuse或分离的PMOS；功率部分的中低压MOSFET产品；电流采样的运..
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• 2021年9月7日

  14:00~16:00

  

  • ADI在环境监测方面的解决方案(电化学方向)
  • 简 介：电化学法是环境监测类仪器的重要技术手段，ADI高性能产品方案以高集成度的方式最大程度发挥电化学传感器的性能，且能够实现传感器寿命预测。本次座谈将深入介绍电化学法环境监测的技术原理及实现手段，并带来气体、水质、阻抗等多款现场演示产品，帮助您快速搭建环境监测仪器产品。 此次直播活动设有现场Demo演示环节，同时专家将为您答疑解惑..
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• 2021年8月31日

  10:00~12:00

  

  • 光伏逆变器产品及市场分析
  • 简 介：中国提出2030年前达碳达峰，努力争取2060年前实现碳中和目标，不仅是对全球应对气候变化的庄严承诺，也是推动经济转型升级的内在需要。我们要统筹有序做好碳达峰、碳中和工作，构建清洁低碳安全高效的能源体系。在现有的技术条件下，光伏逆变系统是未来电力系统的重要支撑且能支持零碳能源转型。光伏逆变器获历史性发展机遇，并将呈现跨越式增长。 ..
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• 2021年8月25日

  10:00~12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介：1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。 2．应用于车载传感器的..
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• 2021年8月24日

  10:00~11:30

  

  • 解决耳机ANC核心痛点
  • 简 介：ADI提供专用的ANC分离解决方案，并已在国内外领先的音频厂商的旗舰产品中或的应用。我们的传统优势在于ADC，DSP，DAC，在保障超低功耗的同时表现强大信号处理能力，给客户带来更丰富的功能选择和听觉体验。 同时ADI将在软件部分将领先发布可移植的模块工具，帮助客户在复杂的声学环境中实现更好的降噪性能和生产直通率。 关注ADI智库，获取更..
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