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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 技术营销主管
    • 目前,Colin Liu任亚讯科技有限公司(eASIC代理)技术营销主管之职,负责业务拓展、技术培训和应用支持。刘先生拥有多年从事半导体产品和系统的营销与销售经验,致力于推广知名半导体公司和创业公司的各种产品,包括AMD、AMIS、Actel、Acoustic、Catalyst、Clare、Crimson、eASIC、Entropic、FyreStorm、Integration Associates、Jam-Tech、Legerity、..