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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 胡永强
    • 爱特梅尔(Atmel)半导体中国区总经理
    • 胡永强为爱特梅尔(Atmel)半导体中国区总经理, 负责Atmel上海晶片产品的研发, Atmel是MCU, 人机界面产品等设计上的领先者. 在此之前, 胡永强为Sondrel微电子中国区总经理, AMD晶片设计部资深经理, 负责并参加了AMD微处理机产品的开发, 包括PCIE IP, GPU, CPU, 及APU晶片产品. 胡永强原为AMD于2006年所收购公司--ATI团队的一员. 在ATI, 和AMD服务期间, 胡永..