近年来随着电动汽车市场的不断扩大,对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性,成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。 罗姆 SiC 业务布局,其贯彻垂直整合生产体系,通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块,如 TRCDRIVE pack™(小型化、低寄生电感、散热好,适配主驱逆变器)、BSTB 模块、HSDIP 模块与 2in1 表面贴装模块(适用于 OBC 等)的性能优势与未来规划,为汽车电动化提供高效解决方案。
研讨会大纲:
ROHM碳化硅业务概述
主流碳化硅模块产品介绍
TRCdrive pack模块
BSTB模块
HSDIP20/2in1 SMD SiC 模块
唐望海 罗姆半导体公司的功率器件工程师,主要推广SiC等功率器件的推广和应用,对SiC体器件工艺及相关市场有一定认识。 |
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不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用! 网址链接:https://esh.rohm.com.cn/s/?utm source=webinar&utm medium=referral&utm campaign=WEBINER。
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罗姆 (ROHM) 是一家成立于 1958 年的半导体和电子元器件制造商。由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经 60 余年的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。通过遍布全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、光学元器件、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电源领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括 SiC 功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如欲进一步了解详情,请访问罗姆的官网:www.rohm.com.cn。
