在线座谈

按技术类别点播

• 2012年11月30日

  10:00~12:00

  

  • 在Zynq?-7000 All Programmable SoC上用C代码实现协处理加速器
  • 简 介：参加此次网上研讨会，您将学习到如何应用Vivado? HLS在Zynq?-7000 All Programmable SoC上实现协处理加速器，加速您的C算法实现。我们将通过一个“Step by Step”的实例向您展示系统架构设计师、嵌入式软件开发人员是如何在硬件中定制及优化他们的算法实现的。 随着全新Vivado?设计套件的发布， Vivado HLS（Vivado High-Level Synthesis，Vivado高层次..
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• 2012年11月22日

  14:00~16:00

  

  • TI CC2540低功耗蓝牙BT4.0的方案介绍及开发指南
  • 简 介：- 什么是低功耗蓝牙(BLE)，介绍BT4.0与传统蓝牙的性能对比及市场应用 - TI BLE CC2540/CC2541的性能指标及测试方法 - 软件开发平台的搭建及针对具体BLE遥控车方案及心跳计方案软件讲解
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• 2012年11月22日

  10:00~12:00

  

  • 遥控无钥进入系统Semtech解决方案
  • 简 介：大联大旗下诠鼎集团在线研讨会“遥控无钥进入系统Semtech解决方案”，即将于11月22日登场。本次研讨会将重点介绍大联大旗下诠鼎集团代理的Semtech品牌SX1230产品。Semtech 公司的SX1230 是窄带/宽带315 MHz, 434 MHz 868 MHz和915 MHz ISM频段发送器，可编程输出功率从+17 dBm 到-18 dBm，比特速率高达600kbps，FSK, GFSK, MSK, GMSK 和OOK调制，单独使用时..
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• 2012年11月13日

  10:00~12:00

  

  • 轻量级IP（LWIP）网络协议栈在恩智浦微控制器的移植和应用
  • 简 介：LWIP是瑞典计算机科学院的一个开源的TCP/IP协议栈实现. LWIP实现的重点是减少内存的使用和代码的大小，这使LWIP协议栈适合在低端的嵌入式系统中使用。 本次研讨会将向大家介绍以下几点： - LPC MCU总体介绍 - 带有Ethernet接口的LPC MCU - LPC Ethernet设备特性 - 什么是TCP/IP - 几套流行的TCP/IP协议栈对比 - 什么是LWIP - LWIP特征 - LWIP架..
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• 2012年11月8日

  10:00~12:00

  

  • 基于56F8006的高性能吊顶风扇（BLDC）无位置传感器矢量控制方案
  • 简 介：采用高功率密度的BLDC 以及矢量控制技术可以大幅度提升吊顶风扇的效率并产生平滑的电磁转矩以减小运行噪声。采用DSC系列中高性价比的MC56F8006作为主控芯片，结合无位置传感器技术可以进一步降低成本并提高系统可靠性。
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• 2012年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 品佳集团NXP多界面智能卡POS机方案研讨会
  • 简 介：本次研讨会将介绍品佳集团推出的NXP多界面智能卡POS机方案。 该方案以NXP Cortex M3 MCU为核心，周边外接了13.56Mhz的非接触式IC卡基站IC PN512，接触式IC卡接口芯片TDA8026等智能识别器件。 可以实现接触式和非接触式IC卡的读写，同时集成了USB 2.0 Host，Device功能，以太网连接，TFT屏驱动等一体化的功能。品佳集团还开发了基于NXP Cortex M0 MCU LPC11..
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• 2012年10月31日

  10:00~12:00

  

  • 解决电源转换应用中的隔离难题
  • 简 介：本研讨会将介绍电源转换应用中隔离难题的解决方案。讨论的主题包括传统隔离方法的局限性（例如采用光耦合器和脉冲变压器），以及采用数字隔离器的高效率和高性价比解决方案。若您正在使用光耦合器和脉冲变压器，您应当参加本次研讨会。
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• 2012年10月30日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔i.MX6多核应用处理器介绍及平板电脑解决方案
  • 简 介：i.MX 6系列推出了基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如平板电脑、智能本、汽车车载娱乐系统和电子书阅读器等新一代应用的发展。通过与前沿性3D图形、高清晰度视频功能与强大的电源管理实现一流水平的集成，i.MX 6系列可以提供令人瞩目的平台，以支持超越现有界限的下一代用户体验。 本次研讨会将为大家介绍i.MX6高扩展性多核系列..
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• 2012年10月26日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV
  • 简 介：如何能做到降低BOM成本，同时减小PCB尺寸，并提高系统可靠性? 这是许多汽车电子工程师在工作和学习中需要解决的棘手问题。同时，汽车制造商也在不断寻求减轻汽车重量和降低功耗的方法。 面对这一挑战及趋势,飞思卡尔推出了智能模拟集成解决方案—S12 MagniV混合信号微控制器, 该解决方案采用创新型的技术,在MCU上实现了模拟集成, 使得通过1个芯片就能够..
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• 2012年10月25日

  10:00~12:00

  

  • 新唐32-bit Cortex-M0 NUC123 USB MCU – 产品解说研讨会
  • 简 介：新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM? Cortex?-M0为内核的32位单片机 - NuMicro? 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。同时，32位单片机的发展前景备受各方瞩目，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下， 32位单片机的成本和性价比展现令人期待的成长爆发力。  新唐再度， 开..
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