在线座谈

按嵌入式系统技术点播

• 2022年5月12日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦S32K3软件方案介绍
  • 简 介：S32K3系列产品是汽车上的通用微控制器，广泛适用于汽车的舒适控制系统，车载网关和通讯模块，电池管理系统，车身域控制器等多种应用。 为了让客户快速完成开发工作，恩智浦提供了高质量的S32K3基础软件和集成开发环境，让客户能快速上手该微控制器的软件开发工作，提高开发效率。 通过本次讲座，可以了解到恩智浦详细的S32K3软件..
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• 2022年4月28日

  14:00~15:30

  

  • 5G工业物联网方案及OpenWRT在i.MX 8M Plus处理器上的实现
  • 简 介：5G无线网络已经迅速融入我们的生活，5G带来的低延时和高可靠性，将如何赋予工业新的活力？海量物联网设备的接入，如何才能有条不紊的协同工作？恩智浦作为全球领先的5G基础设施和工业物联网半导体厂商，推出了最新的5G基站、CPE、及工业物联网网关相关产品与方案，帮助你把握最新的工业边缘计算技术演进方向，跟踪最新的5G工业应用的热点。 我..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2022年2月24日

  10:00~11:30

  

  • 用于ADAS内的连接器产品介绍
  • 简 介：用于ADAS内的京瓷连接器产品介绍资料下载链接 从身边的设备到汽车、医疗机械，连接器应用于广泛的领域，支撑着人们舒适的生活。京瓷通过开发高速传输、轻薄型的连接器产品，为设备的多功能化和小型化作出贡献。 本次座谈主要是针对车载连接器做重点宣传。
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• 2022年1月20日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦基于S32K3的车载电机控制方案
  • 简 介：本次演讲将介绍恩智浦基于S32K3的车载电机控制方案，主要介绍S32K3用于电机控制灵活丰富且功能强大的内核和外设，以及产品级的工具链和丰富易用的生态系统，可以轻松且高效的实现复杂实时控制、高功能安全等级（最高可到ASIL-D）、多电机或者多相电机控制等较高要求的车用电机控制场景。 话题覆盖： 1. S32K3产品 2. 电机控制 ..
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• 2022年1月18日

  10:00~12:00

  

  • Fit family 电源连接解决方案
  • 简 介：Molex 作为全球领先的连接方案供应商之一，致力于为用户提供优质、专业、可靠的连接解决方案。在低压应用领域，Fit 家族系列电源连接解决方案在消费类电子、家电、医疗、新能源、自动驾驶、数据中心、工业及自动化等领域有广泛应用。适用于wire to wire，wire to board 等多种应用场景，产品间距涵盖2.5mm至5.7mm等规格，载流能力从8.0A 至25.0A，满足用户..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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