在线座谈

按技术类别点播

• 2013年3月14日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体高能效、高可靠性、创新控制方式功率因素控制器
  • 简 介：受消费者需求和全球的高能效规范标准推动，许多应用都需要在轻载时具有极高的能效，并需要待机（空载）能耗降至特定的限制之下，特别是与半桥谐振控制器配合使用，不能关掉功率因素控制器。降低待机（轻载）能耗的传统技术包括跳周期，频率反走，谷底开关应用在我们新型功率因素控制器。安森美半导体将以160 W功率因素控制板设计为例，介绍一种使用固定导通..
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• 2013年3月12日

  10:00~12:00

  

  • 家庭健康中心平台解决方案
  • 简 介：在本次在线座谈会上，飞思卡尔将与您分享远程医疗市场需求和技术概述。 在此同时，这次座谈还会介绍基于飞思卡尔i.MX MPU产品的家庭健康中心参考平台。基于飞思卡尔i.MX微处理器 - 飞思卡尔的家庭健康中心（HHH）参考平台旨在为新兴的远程医疗应用程序中使用的无缝连接和数据汇总，提供远程访问和更好的医疗管理的发展速度和易用性。它提供了多种连接选项..
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• 2013年3月5日

  10:00~12:00

  

  • 化繁为简-京微雅格FPGA/SoC设计套件Primace精解
  • 简 介：基于FPGA的设计开发工作离不开优秀的EDA开发工具支持。国内领先的可编程逻辑器件（FPGA）领导企业京微雅格除了提供高性能的FPGA芯片，还提供功能强大的Primace设计套件。该设计套件能够为用户提供完整的设计输入与实现流程，交互式图型开发环境，丰富的IP资源与自动化IP推断功能，完善的片上调试方法，优秀的第三方验证环境等一套完整的设计开发环境。 ..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2013年1月24日

  10:00~12:00

  

  • 取代传统MCU方案：用All Programmable技术提升工业自动化系统的效率和性能
  • 简 介：将工业自动化系统导入市场并不是一件简单的任务。日益紧迫的技术和商业需求所带来的压力，要求供应商提供更加精简、更符合成本效益的系统，以满足双倍于前几代系统的性能需求。设计者如何提高处理速度、网络带宽和系统效率，同时提高生产力、降低成本和保持质量？传统的MCU方案已不再是可行的或者说理想的解决上述挑战的方案。此次网上研讨会将向您展示赛灵..
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• 2013年1月22日

  10:00~12:00

  

  • 企业级802.11ac WLAN接入点：市场趋势、架构选择及CPU选择标准
  • 简 介：本研讨会将简要介绍企业级WLAN市场趋势，还将讨论面向802.11ac接入点的CPU处理需求以及如何基于性能（工作负载、利用率和吞吐量）、功率和成本来选择适当的处理器。本研讨会将演示高性能的开放源OpenWRT交钥匙解决方案，这是来自飞思卡尔市场解决方案实验室的市场就绪型企业级接入点解决方案，能够在多个不同的QorIQ器件之间进行扩展和移动。
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• 2013年1月17日

  10:00~12:00

  

  • 富士通新一代32位微控制器FM系列
  • 简 介：工欲善其事必先利其器, 选择好一款MCU能够给电子工程师带来设计的便利和产品的可靠稳定。富士通半导体FM MCU（FM0+，FM3，FM4）是以ARM cortex M0+，M3和M4的32位MCU，将在2014年前推出总共700个型号的FM系列MCU产品，本次的网上研讨会将介绍富士通FM相关产品，从而帮助工程师朋友找到合适的MCU产品
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• 2013年1月16日

  10:00~12:00

  

  • 温度传感器接口：简化热电偶及RTD转换设计
  • 简 介：此次讲座将讲述利用热电偶和铂金属电阻温度计（RTD）进行温度测量的基本知识，以及和这些传感器件进行接口的标准方法。讲座还将介绍新型的热电偶和RTD接口芯片，这些新型接口芯片可以简化设计。 此次讲座主要面向将欲掌握如何利用热电偶或RTD进行温度测量的工程师，以及想要了解如何利用新型接口芯片来简化接口方式的专业人士。
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• 2013年1月15日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔智能传感器开启物联网的新时代
  • 简 介：物联网是时下最热门的一个话题，定义为“物物相连的互联网”，以感知为手段实现人与物之间或物与物之间的沟通和互动。 传感器可以对不同的物理量进行检测并转换成可读的标准信号，凭借其感知特性成为物联网不可或缺的关键环节。 飞思卡尔Xtrinsic旗下众多传感器产品为物联网提供了丰富的应用，例如可感知压力、高度与温度信息的高度计PL3115A2；可感知运动..
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• 2013年1月10日

  10:00~12:00

  

  • 小型温湿度传感器降低成本、简化设计
  • 简 介：传统温/湿度传感模块又大又不方便，Silicon Labs新推出的Si7005传感器带来众多优点，此款“即插即用”、由工厂校准的传感器尺寸更小，更加可靠， 更容易设计和使用；高集成度大大减少分立器件数量，降低了BOM成本；低功耗特性适合电池供电的应用。不仅如此，Silicon Labs的另一项创新也为这款IC锦上添花：工厂安装的薄型保护盖/过滤器可在整个产品寿命周期..
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