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• 2022年9月22日

  10:00~12:00

  

  • 打开全新智能体验- 探索ADI下一代智能楼宇解决方案
  • 简 介：现代化的的楼宇自控系统将电梯，水泵，风机，空调，暖通，照明等设备连接在一起，实现在线监控。通过设置相应传感器，行程开关自动控制温度，湿度，照明等参数。楼宇控制器（Direct digital controller）作为楼宇自动化得核心设备，承担着接收上位机系统设置，接收现场传感器实时数据，输出控制动作，从而实现真正的闭环控制系统。开入/开出，模拟输入/输出..
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• 2022年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 储能系统设计及ADI提供的解决方案
  • 简 介：在双碳背景下，越来越多的人关注储能并直接参与储能系统设计，在电网和工业应用中需要大容量及高压储能系统，需要大量的锂电池管理，其结构复杂需要考虑的因素非常多；而新兴的家庭储能、UPS 备用电源及户外电源等也需要考虑电池管理及多种输入输出结构。围绕锂电池 BMS 及储能系统设计，ADI 构建了完整的信号链及储能系统设计思路，不仅有支持多种规格配置..
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• 2022年7月28日

  14:00~16:00

  

  • 面向下一代车载网络的恩智浦以太网产品解决方案
  • 简 介：随着整车电子电器架构的发展，以太网正在重塑车载通信系统。针对下一代车载网络在拓扑结构上的变迁，以及对于可靠性，安全性等方面的需求，恩智浦AES产品线不断推出新产品。本次培训将介绍已经量产以及即将量产的车载以太网产品，并详细说明这些产品如何满足下一代车载网络新增的关键性需求，如功能安全，时间敏感网络协议等。 话题覆盖： ..
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• 2022年7月12日

  14:00~15:00

  

  • 车轮上的数据中心－Molex天线解决方案
  • 简 介：目前传统行业正向着数字化、智能化迈进，汽车制造业也不例外。智能化将是未来汽车制造业的大方向，随着汽车智能化的进程加速以及车辆上的无线通信需求持续增加，车辆对天线硬件的需求也在增加。Molex提供了不同类型的天线方案可以满足于车辆的各种通信协议需求，既有可以直接安装于车机PCB上的小型天线，也有可以安装于车内各种位置的天线并提供不同的同轴..
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• 2022年6月30日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦800V电池管理系统方案介绍
  • 简 介：为满足超级快充的良好用户体验，各大整车厂已开始布局800v BMS系统。本次培训会重点介绍基于恩智浦3377x系列芯片的800v BMS系统方案，其中包括灵活的CMU方案和围绕基于恩智浦最新的TPL网关芯片MC33665的BMS平台方案，最终可以帮助客户快速的搭建灵活的BMS平台，完成项目前期的方案定义。 话题覆盖： 1.恩智浦完整的BMS 系统解决方案 ..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2021年12月22日

  14:00~15:30

  

  • Silicon Labs专门定制的8位微控制器
  • 简 介：EFM8BB5 是广受欢迎的Busy Bee MCU 系列的最新成员，它建立在低功耗平台基础上，基于 8051 的 8 位微控制器的通用系列产品。该系列产品通过集成系统、模拟和通信外围设备大幅减少外部组件数量，从而大大降低产品总体 BOM 成本。凭借高效的 8051 内核、5V I/O、精密模拟、准确的内部振荡器和增强的脉宽调制等特性，EFM8BB5 系列完全适用于各种嵌入式应用。 ..
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• 2021年8月25日

  10:00~12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介：1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。 2．应用于车载传感器的..
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• 2021年8月24日

  10:00~11:30

  

  • 解决耳机ANC核心痛点
  • 简 介：ADI提供专用的ANC分离解决方案，并已在国内外领先的音频厂商的旗舰产品中或的应用。我们的传统优势在于ADC，DSP，DAC，在保障超低功耗的同时表现强大信号处理能力，给客户带来更丰富的功能选择和听觉体验。 同时ADI将在软件部分将领先发布可移植的模块工具，帮助客户在复杂的声学环境中实现更好的降噪性能和生产直通率。 关注ADI智库，获取更..
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• 2021年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 5G时代的射频同轴互连方案
  • 简 介：全球领先的连接器及电子解决方案提供商 Molex,拥有全系列的RF 连接器及电缆组件，既拥有大容差盲插射频板对板连接器，为模块化组装提供便利，又拥有新一代的小型2.2-5连接器，尺寸比4.3-10连接器系统小53%，并且拥有低互调，防水功能，非常适合用于紧凑型移动无线设备。在这5G时代，Molex致力于创新，为5G基站，Small Cell , 毫米波提供优异的解决方案。
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