在线座谈

按模拟电路技术点播

• 2017年8月16日

  10:00~12:00

  

  • 基于LoRaWAN的物联网（IOT）解决方案
  • 简 介：LORA技术在无线IOT领域的系统结构和应用，分为三个部分:LoRa技术和LoRaWAN系统架构，基站服务器的功能和特性，行业应用的数据实例。
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• 2017年8月10日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity标识标签解决方案
  • 简 介：TE Connectivity资深产品经理Winter Pan将为观众系统介绍TE Connectivity标识标签解决方案。此次视频座谈将重点介绍线缆识别方案，座谈分为以下几个部分：线缆标识产品介绍、市场及应用、打印设备及附件等。TE Connectivity资深产品应用经理Winter Pan也将于当日为现场观众在线答疑解惑，期待您的参与。
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• 2017年7月27日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电应用介绍
  • 简 介：TE Connectivity资深FAE仝黎明将为观众系统介绍TE Connectivity家电应用。此次视频演讲将分为以下几个部分：TE Connectivity家电应用产品简介、家电市场的现状与发展空间、传统家电与新型家电的对比、家电智能化与科技化、 TE Connectivity家电应用代表产品MATE-N-LOCK/MAGNET WIRE/SWFR HEAT SHRINK TUBING等讲解。TE Connectivity资深产品应用经理 Frank..
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• 2017年7月26日

  10:00~12:00

  

  • 可穿戴设备的下一代生物识别技术
  • 简 介：学员将学习在穿戴式硬件设计中添加生物传感器的考虑因素，包括光学和皮肤温度传感器的选择、位置、信号质量、光学覆盖设计、安装、电极和环境光阻塞的考虑。本次內容将涵盖在性能和功耗以及与解决方案的成本之间的权衡，我们将讨论环境光噪声对性能和光阻技术的影响。另外，简报还将介绍减少由于运动部件引起的噪音的方法, 包括表帶设计、皮肤接触和使用加..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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• 2017年7月6日

  10:00~12:00

  

  • 灯丝LED应用及欧司朗灯丝LED简介
  • 简 介：灯丝LED的市场近两三年以来有了爆发式的增长，技术和应用都已经渐趋成熟稳定。本次研讨会就欧司朗对于市场的了解，作简要的分享。同时，关于欧司朗灯丝LED的产品，也作简要的介绍和讨论。 点击查看产品宣传册 为什么需要灯丝LED？    1、复古、温馨的感受    2、光效 & 寿命 > 传统钨丝灯 ..
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• 2017年6月27日

  10:00~12:00

  

  • “任意互联”系列研讨会：基于Zynq MPSoC 的KVM 扩展器，交换机和KVM-over-IP
  • 简 介：KVM（键盘，视频和鼠标）现已应用于大多数行业，为用户提供了一种控制来自一组或多组键盘/监视器/鼠标的多台计算机的方法。这看起来似乎是一项比较简单的任务，但是，确保设备能够在低延迟的情况下实现这一点，同时适应新的显示技术和接口来处理高质量的4K 视频，那么这就意味着这不是一项简单的任务了。我们可能需要更好的平衡实时处理性能，连接灵活性，..
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• 2017年6月20日

  10:00~12:00

  

  • 颠覆传统理念的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：随着嵌入式系统的规模越来越大，尤其是不断发展的IoT应用，需要复杂的互联功能以及网络支持。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的ThreadX RTOS和X-Ware中间件以及瑞萨电子的各种应用框架，使得客户可以直接在应用层开始产品开发而无需担心底层的稳定性。瑞..
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• 2017年6月14日

  10:00~12:00

  

  • TI产品在汽车车灯行业应用
  • 简 介：1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍，如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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