在线座谈

按可编程逻辑技术点播

• 2022年3月29日

  10:00~11:30

  

  • Microchip的SiC交货期计划可满足您的产品上市时间
  • 简 介：供应链紧张和（功率）半导体元件短缺的情况预计将持续到整个2022年。Microchip针对可靠耐用的700V、1200V、1700V和3.3 kV SiC MOSFET和肖特基势垒二极管的平均交货期计划为16周，这将帮助客户保持业务发展势头。在本次网络研讨会中，您将了解如何确保稳定、长期的SiC供应，以及Microchip的整体系统解决方案。
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 多个设计挑战，只需一次简单连接
  • 简 介：如今，工程师在设计时越来越注重对产品的保护及其耐久性。防水、防潮、防尘对于确保系统高效工作起到关键作用。TE的密封产品组合通过密封技术隔离各种恶劣环境，包括湿气、浸泡及化学物质等环境，满足您特定的设计需求，并且克服了人体工程学、小型化、简单化和安全要求的挑战。 我们能帮您解决多个设计难题，只通过一次简单连接。
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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年11月25日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦配合S32k3的新一代安全SBC - FS26
  • 简 介：本次演讲主要介绍作为恩智浦第三代系统基础芯片FS26的主要功能和特点，着重说明其功能安全的特点和如何搭配S32K3来实现不同系统的功能安全要求。另外FS26带有低功耗模式来支持待机工作模式，完美满足了新的汽车电子电气架构下的一些新需求。最后简述FS26不仅可以和S32K3使用，也可以和多种非恩智浦处理器一起使用。 我们可以了解到： ..
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• 2021年9月23日

  10:00~11:50

  

  • 莫仕USB Type C连接器介绍
  • 简 介：Molex USB Type-C连接器拥有高达5.0安培电流的电源和40 Gbps速率的数据传输能力，为汽车、娱乐影音类和物联网等设备提供快速充电及高速数据传输等坚固可靠的连接；具有防尘防水功能，可为在高温腐蚀等苛刻环境下运行的设备提供有效的保护。 • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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• 2021年9月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦工业以太网最新解决方案
  • 简 介：恩智浦提供全面的微控制器和微处理器产品，广泛应用于工业和消费类产品。在工业自动化领域工业以太网的市场占比在过去几年快速增长，2018年正式超过工业现场总线，2021年市场占比超过60%。 TSN技术，EtherCAT技术，ERPS环网技术， OPC-UA，Modbus 已经在工业领域广泛应用。 本次课程，我们将向您介绍恩智浦最新的工业以太网技术进展，伴随着i..
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• 2021年9月15日

  10:00~11:30

  

  • 安森美高能效BLDC电机驱动和控制方案，赋能工业应用
  • 简 介：安森美（onsemi）作为功率器件的一流供应商，在电机控制方面有整套的器件，在BLDC应用市场，安森美能提供包括控制IC、 E-Fuse 、HVIC、MOSFET、OPA、LDO等产品。 本次会议将介绍安森美在 BLDC应用上的相关产品，主要涵盖控制部分的BLDC控制IC；驱动部分的三相及半桥驱动器、 输入保护的E-Fuse或分离的PMOS；功率部分的中低压MOSFET产品；电流采样的运..
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