在线座谈

按嵌入式系统技术点播

• 2019年4月11日

  14:00~16:00

  

  • IO-LINK解决方案
  • 简 介：IO-Link是首个开放式、现场总线无关、低成本、点对点的串行通信总线协议，用于与传感器及执行器通信，已经被采纳为国际标准(IEC 61131-9)。美信公司基于IO-Link技术开发了各种产品，有效地帮助客户解决系统设计难题。在本次研讨会中，我们将详细讨论IO-LINK技术并介绍美信公司的IO-Link传感器、收发器产品和相关参考设计。 本次活动不收取任..
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• 2019年4月8日

  10:00~12:00

  

  • 从终端到架构，TE助你连接5G高速未来
  • 简 介：我们正在迈向5G时代，其三大重要用例：增强移动宽带 (eMBB) 、高可靠低时延通信 (uRLLC)、海量机器类通信 (mMTC) 将赋能万物互连的未来。前瞻未来，终端设备亟待升级，从而在更大的带宽内以更快的速度运行，具有更强的适应性；与此同时现有网络架构将持续演进，从而激发高速、大容量、低时延的5G网络的全部潜力。 TE正在设计和生产支持5G网络的设备，..
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• 2019年3月28日

  14:00~16:00

  

  • 借助PSoC^® 6 MCU和WICED^® Wi-Fi/蓝牙技术，打造低功耗云互联物联网设备
  • 简 介：在这次实践性技术培训中，Harris Chan将为大家讲述如何运用赛普拉斯的双核超低功耗PSoC 6 MCU和WICED Wi-Fi/蓝牙连接技术进行开发。我们强烈建议您先从贸泽购买PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件 (CY8CKIT-062-WIFI-BT)，以便在培训时能跟随Harris一起运用WICED Studio SDK构建PSoC 6物联网应用。 在这次在线研讨会上，Harris将带领大家一起了解： -..
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• 2019年3月27日

  10:00~12:00

  

  • 如何将 Arm^® Cortex^®-M 处理器与基于 Xilinx 的 FPGA 和 SoC 结合使用
  • 简 介：当世界上最流行的微处理器及最大的生态系统与世界上最强大的可编程逻辑器件相结合时，您会得到什么？灵活性？性能？可扩展性？抑或是无与伦比的实时确定性？答案是：全都有！这种组合的器件可以允许客户方便而快捷地增加协议支持、I/O扩展、硬件加速，以及面向未来的设计扩展。 在本次研讨会中，我们将向您展示如何在赛灵思 FPGA 中免费使用 Arm Cor..
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• 2019年1月9日

  10:00~11:00

  

  • 用于频率合成器的最佳PCB布局实践
  • 简 介：本在线研讨会概述了用于频率合成器最佳布局的最佳技术，具体侧重点是锁相环(PLL)。
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• 2018年10月17日

  10:00~11:30

  

  • 通过微型模块产品简化电源设计
  • 简 介：本在线研讨会将说明我们的μModule（微型模块）DC/DC电源产品。它们是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案，在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件和电感。这些产品解决了快速设计和空间限制，同时提供高效率和低EMI。我们还将展示质量和可靠性数据。
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• 2018年9月27日

  10:00~12:00

  

  • 蓝牙5.0低功耗物联网应用平台CYW20719
  • 简 介：在本次直播中，Cypress IoT专家Barry Weng 将向大家交流介绍IoT 的领先技术--Cypress CYW20719蓝牙5.0兼容双模式(BR/EDR/BLE)蓝牙SOC平台。Barry将通过演示帮助大家了解这个系列的架构优势，并使用WICED Studio创建简单的蓝牙应用程序，利用CYW20719的ARM Cortex-M4 MCU及芯片上的外部资源，实现IOT 产品的功能演示。 本次活动不收取任何费用..
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• 2018年9月13日

  10:00~12:00

  

  • Molex 天线产品系列
  • 简 介：Molex全球产品经理BoB Wang将为观众详细介绍Molex的物联网与天线产品，并且分析影响天线产品设计的因素，此次视频演讲将由现场解说及现场答疑两部分组成。
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• 2018年9月6日

  14:00~16:00

  

  • 打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案：第一部分
  • 简 介：无论您是要开发下一代智能家居或智能可穿戴设备 、设计互联汽车应用，还是要实现工厂智能自动化，建议您千万不要错过这次的在线培训课程。赛普拉斯的Harris Chan将主持物联网应用开发技术讨论并亲自带领大家实际动手操作，让您充分了解如何创建面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案。 本次培训课程分为两部分，在第一部分，Harris Chan将与大家讨论如..
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• 2018年9月4日

  14:00~16:00

  

  • 创新连接，智驱未来—应用于伺服行业的TE Connectivity连接解决方案
  • 简 介：随着下游行业对高精密设备需求的不断提升，除了对伺服产品性能要求逐渐加强，生产效率和成本也成为伺服厂商的关注点。伺服厂商和设备制造商对连接器的快速连接、高可靠性等需求日益增加。本次研讨会主要针对市场发展趋势，介绍作为全球连接和传感领域的领军企业TE Connectivity(泰科电子)，如何通过创新的产品、完整的行业解决方案和对客户需求的深度理解，..
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