在线座谈

按技术类别点播

• 2014年10月21日

  10:00~11:00

  

  • 飞思卡尔Kinetis系列产品入门--Kinetis系列MCU产品选型、资料查找及IDE使用
  • 简 介：Kinetis产品是飞思卡尔一款基于ARM Cortex M0+和M4内核的32位微控制器。本次问答会主要将会从Kinetis产品如何进行选型、选型后相关资料的查找以及常用集成开发环境（IDE）基本使用等三个方面讲解。Kinetis微控制器包含了K、L、E、EA、V、M以及W这七大系列，芯片选型可以通过选型工具。按照用户实际需求直接选择出具体的型号。该控制器的资料可以到飞思卡尔..
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• 2014年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 用正确的工具，从 ERP 供应链中提取价值
  • 简 介：我们已经投资开发了 ERP 系统，但为什么 ERP 不能有效满足电子工业的需求？ 在该网络研讨会中，我们阐明了在供应链中“缺少的环节”。这个环节至关重要，有了它才能将车间与ERP系统连接起来，从而提供涵盖整个营运面的精确的库存管控，并能实时反馈物料消耗和抛料数据。这样就能极大地强化ERP生产物料订购调整和再次计划的周期时间，同时提供了减少过量..
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• 2014年10月16日

  10:00~12:00

  

  • 混合域分析在高校教学领域中的应用
  • 简 介：三年前，泰克公司创新推出了MDO4000系列混合域分析仪，有机地将时域与频域测试有机地结合起来，创立了混合域分析的概念。去年，泰克在混合域分析的道路上继续前进，退出了六合一功能的MDO3000系列混合域分析仪。混合域分析仪在市场上取得巨大成功，其中有近一半为高等院校购买。本次讲座，我们将总结个高校应用混合域反正的经验，详细介绍混合域分析技术在..
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• 2014年10月14日

  10:00~12:00

  

  • 利用SHA-256安全认证技术保护您的设计投资
  • 简 介：本次网上座谈会上，我们将和听众朋友们一起回顾质询响应安全认证算法，同时演示“如何只需简单的四个步骤即可建立一个安全认证和授权系统”、“如何把安全认证集成到一个新的或已有的设计中”；会上，我们将和听众朋友分析不保护IP的危险和对销售收入的影响，讨论造假者利用硬件和软件拷贝进行抄袭的惯用伎俩；最后，我们将演示Maxim经过验证的双芯片硬件加..
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• 2014年9月25日

  10:00~12:00

  

  • 新唐微控制器量身打造航模与无线充电应用
  • 简 介：新唐科技(Nuvoton)自2010年率先于亚太地区厂商推出ARM? Cortex?-M0 32位MCU产品NuMicroTM家族，以惊人的性价比展现了高度成长与爆发力，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域将32位MCU优异性能发挥极致。此次新唐针对航模与无线充电应用，特别选择Cortex?-M0 NuMicro? M051TM系列为活动研讨主题，精彩内容包括：应用在航模主控，..
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• 2014年9月24日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔i.MX应用处理器助力多媒体及人工智能应用
  • 简 介：这次座谈将会介绍飞思卡尔i.MX6应用处理器家族强大的多媒体、视频输出以及图形处理能力，以及业界顶级的品质。并且会介绍i.MX6成功案例，包括监控、人工智能、工业PC、机器人、物联网以及车载娱乐等领域。
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• 2014年9月18日

  10:00~12:00

  

  • 采用Xilinx“软”定义规范环境将可编程能力从控制层扩展至数据平面
  • 简 介：网络行业正在从“固定功能时代”向“虚拟化功能时代”迁移，前者建立在专有硬件和定制软件上，后者则是使用标准硬件以及软件定义网络（SDN）为基础。虽然网络软件架构正在迅速发展，但是数据平面（Data Plane）硬件却举步维艰，无法轻松跟上SDN软件模型更新的步伐。为了解决SDN软件与老式硬件之间的不匹配，赛灵思推出了革命性的“软”定义网络，可以基于内..
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• 2014年9月15日

  10:00~12:00

  

  • 创新模拟设计 — 无线传感器网络
  • 简 介：在严苛的工业环境中构建无线传感器网络 (WSN) 绝非一项简单的工程任务，特别是在需要具备高可靠性的情况下。凌力尔特的 Dust Networks 产品之主要设计目标一直是低能耗和可靠的端到端传输，这也是我们在工业 WSN 市场一直处于领先地位的原因。本次 webcast 内容是来自凌力尔特早前在多个城市举办工业研讨会中有关 “无线传感器网络” 之精彩环节。
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• 2014年9月15日

  10:00~12:00

  

  • 国际LED前沿技术及欧司朗SSL产品综述
  • 简 介：陈文成博士结合欧司朗光电半导体的最新固态照明用LED器件产品，从LED衬底材料、芯片结构、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料，深入全面的解析了LED最前沿的技术进展和研究成果，分享了最新的的LED技术进展及趋势，最后探讨了如何从光、电、热等多方面（如颜色角度均匀性，最大驱动电流密度及热流明与冷流明比值等）来合理鉴别LED的品质和性能。
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• 2014年9月10日

  10:00~12:00

  

  • EMC封装和COB封装在室内照明中的应用方案
  • 简 介：王晓琳分析了通用照明市场中EMC封装及COB封装产品的市场情况，详细介绍了欧司朗光电半导体的S5、S8、Soleriq P/S系列等产品的性能、优势。并结合实际的应用案例，深入阐述了EMC封装及COB封装产品给灯具设计带来的便利及给照明终端产品带来的附加价值。
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