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按技术类别点播

• 2023年6月28日

  14:00~16:00

  

  • 通信时代连接方案的理想选择 – Molex 莫仕 Mirror Mezz 高速连接器
  • 简 介：Molex 莫仕 Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，通过可堆叠配接降低了应用成本，可支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，适用于电信、网络和其他应用。高速、高密度服务器应用需要更少的配接部件，以降低成本、提高运行效率和提高设计灵活性。自配 Mirror Mezz 连接器无需单独的配合部件和相关成本。这连接器允许用户配对不同的连接..
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• 2023年6月20日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦电气化解决方案介绍
  • 简 介：新能源汽车已进入快速渗透期，国内车厂实现产业转型需求迫切，电气化目标也非常清晰。电气化的发展，将为汽车行业从传统的机械化终端向智能化、网联化终端变革助力。作为电气化核心之一的电池管理系统，将为电气化的快速普及应用带来积极重要的作用。 恩智浦充分考虑到未来电池管理系统安全架构给系统带来的复杂度，相关的BMS参考设计将会基于..
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• 2023年6月15日

  10:00~11:30

  

  • 带您了解 ADI 可穿戴电源管理产品
  • 简 介：人体生命体征监测的主阵地已从医疗机构转移到个人家庭中。随着全社会健康意识的增强，人们日益关注自己的健康状况，医疗健康行业已发展成一种注重疾病预防的、精准的、个性化的医疗保健模式。 随着日益增多的监测生命体征的可穿戴设备推向市场，设计人员需要正确地将电源管理解决方案和传感器解决方案相结合，以确保低功耗和小尺寸。 本次研讨..
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• 2023年6月8日

  14:00~15:30

  

  • Abracon为汽车电子设计提供被动元器件方案
  • 简 介：本次演讲主要介绍Abracon针对汽车电子设计的时钟、天线和电感产品。汽车电子设计中算力的提升，设计架构的演变，功能的提升对被动元器件产品有了更高的要求。Abracon丰富的车规级产品线能完美满足客户产品升级需求。此主题 从各类产品的特色开始阐述，介绍如何针对不同应用选取不同的产品以完美适配设计需求。 精彩看点： 1. Abr..
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• 2023年6月6日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦最新超低功耗及边缘AI应用处理器 – i.MX 8ULP & i.MX 93
  • 简 介：在这次分享中，恩智浦资深系统工程师及受邀的金牌合作伙伴将会带来恩智浦在2023年即将上市的两款最新应用处理器产品介绍：超低功耗设计的i.MX 8ULP 以及全新处理器家族i.MX 9的第一颗芯片i.MX 93，以及其相关应用场景和目标市场。 1. i.MX 8ULP 产品介绍，涵盖其基本功能及系统架构、路线图，突出的超低功耗能力及典型应用场景； 2. i...
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• 2023年5月25日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦N-AFE模拟前端产品在工业自动化中的应用
  • 简 介：恩智浦N-AFE模拟前端专门针对工厂自动化应用而设计，可配置成多种输入方式，例如电流，电压，热电阻，热电偶等，为实现软件定义工厂提供支持。同时得益于准确度和分辨率的提高，产品质量有望得到改善。此外预测性维护可防患于未然，减少停机时间。恩智浦的N-FAE高级诊断和异常检测功能可实现预测性维护，为打造成功的智能工厂奠定基础。 本次..
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• 2023年5月25日

  10:00~12:00

  

  • 医疗设备安全的电源供应及EMC电磁兼容解决方案
  • 简 介：为了确保电气设备不会使患者和医护人员处于危险之中，安全的电源供应在医疗技术中尤为重要；医用电气设备不仅自身会发射电磁能，影响周围其他设备的工作，而且在它的使用环境内还有可能受到周围设备电磁能发射的干扰造成对患者的伤害。满足耐久性、可靠性、安全性、密封性、卫生、易用性、功能集成度高是对医用电气设备的典型要求, SCHURTER 硕特提供满足所..
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• 2023年5月18日

  10:00~12:00

  

  • 安森美蓝牙低功耗RSL15微控制器，应用于互联工业以及无线汽车应用
  • 简 介：安森美(onsemi)的RSL15是基于Arm®Cortex®-M33处理器的超低功耗安全蓝牙低能耗5.2无线MCU，通过了嵌入式微处理器基准联盟（EEMBC）的认证，创下蓝牙5.2能效新纪录。      RSL15支持蓝牙5.2的一系列新功能，包括更远的传输距离、更高的数据传输量，以及定位追踪。它具有内置电源管理、宽电源电压范围、灵活的GPIO和时钟..
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• 2023年5月11日

  10:00~11:30

  

  • 基于瑞萨电子MCU的功能安全解决方案
  • 简 介：大家都知道，人总是会犯错误的，机器也有可能损坏，随着越来越多的工业应用使用自动化，越来越需要将安全措施纳入到设备中，以防止或尽量减少人的生命和社会损失。 所以，我们的任务是，总结故障可能性，并为产品配备安全措施，以处理可能的故障，然后再将产品投放市场。 本次研讨会将为大家讲述基于瑞萨MCU的功能安全解决方案，包括：..
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• 2023年4月27日

  14:00~15:30

  

  • 英飞凌XENSIV™ 硅麦克风
  • 简 介：语音用户界面的普及和使用音频录制分享信息和体验的需求正在迅猛增长。然而，麦克风的性能往往限制了当下尖端设备的潜力。本次研讨会，英飞凌将带来关于XENSIV™ 支持更高信噪比和IP57防护的硅麦产品介绍，及目标应用市场分析，帮助您将音频性能提升到新的水平。
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