在线座谈

按技术类别点播

• 2022年5月17日

  10:00~11:30

  

  • 数据中心400V DC连接器及电路保护
  • 简 介：数据中心供电从高压AC转换DC，然后回到不间断电源(UPS)，在配电单元(PDU)降压后到AC/DC至单独的服务器电源，这种传统数据中心电力供应转换浪费能源。而采用直流配电，大多数数据中心服务器机架都不是目前这种方式，但随着市场上的服务器可以用交流或直流，可以使用直流供电的方法从而消除额外的电力转换步骤和损耗。本次研讨会将提供在数据中心使用直流配电..
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• 2022年5月12日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦S32K3软件方案介绍
  • 简 介：S32K3系列产品是汽车上的通用微控制器，广泛适用于汽车的舒适控制系统，车载网关和通讯模块，电池管理系统，车身域控制器等多种应用。 为了让客户快速完成开发工作，恩智浦提供了高质量的S32K3基础软件和集成开发环境，让客户能快速上手该微控制器的软件开发工作，提高开发效率。 通过本次讲座，可以了解到恩智浦详细的S32K3软件..
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• 2022年4月28日

  14:00~15:30

  

  • 5G工业物联网方案及OpenWRT在i.MX 8M Plus处理器上的实现
  • 简 介：5G无线网络已经迅速融入我们的生活，5G带来的低延时和高可靠性，将如何赋予工业新的活力？海量物联网设备的接入，如何才能有条不紊的协同工作？恩智浦作为全球领先的5G基础设施和工业物联网半导体厂商，推出了最新的5G基站、CPE、及工业物联网网关相关产品与方案，帮助你把握最新的工业边缘计算技术演进方向，跟踪最新的5G工业应用的热点。 我..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月29日

  10:00~11:30

  

  • Microchip的SiC交货期计划可满足您的产品上市时间
  • 简 介：供应链紧张和（功率）半导体元件短缺的情况预计将持续到整个2022年。Microchip针对可靠耐用的700V、1200V、1700V和3.3 kV SiC MOSFET和肖特基势垒二极管的平均交货期计划为16周，这将帮助客户保持业务发展势头。在本次网络研讨会中，您将了解如何确保稳定、长期的SiC供应，以及Microchip的整体系统解决方案。
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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• 2022年3月3日

  10:00~11:30

  

  • RZ/G2 系列微处理器绝对能成为你在工业领域应用上的最佳伙伴
  • 简 介：随着中美贸易战越演越烈, 加速我国对于科技研发的投入, 自主技术创新和去美系芯片选型的趋势。 然而, 对于终端产品和设备生产商来说, 在芯片选型的考虑上还是得回归到一些根本的关注点, 比如芯片性价比, 供货周期, 产品兼容性, 设计可扩展性, 功耗和实时性问题等。对于上述客户的担心和痛点, 瑞萨的RZ/G2 微处理器系列正好能解决以上问题。 目..
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