在线座谈

按技术类别点播

• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2004年2月10日

  10:00~12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介：手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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• 2004年1月15日

  10:00~12:00

  

  • MicroConverter系列产品 - 精密模拟微控制器
  • 简 介：无
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• 2003年12月24日

  10:00~12:00

  

  • FPGA DSP 解决方案
  • 简 介：无
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• 2003年12月23日

  10:00~12:00

  

  • BlueStreak 微控制器/片上系统
  • 简 介：无
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• 2003年12月19日

  10:00~12:00

  

  • 如何创建坚固和可靠的FPGA设计
  • 简 介：无
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• 2003年12月18日

  10:00~12:00

  

  • Blackfin 处理器：嵌入式多媒体处理器创新体系架构
  • 简 介：无
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• 2003年12月16日

  10:00~12:00

  

  • 家电用 740 Slim 系列
  • 简 介：无
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• 2003年12月10日

  10:00~12:00

  

  • FPGA DSP 解决方案
  • 简 介：无
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• 2003年12月8日

  15:00~17:00

  

  • 美国国家半导体2003/04年模拟技术应用设计大赛在线研讨会
  • 简 介：无
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