在线座谈

按无源元件技术点播

• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年5月12日

  14:00~15:30

  

  • 恩智浦S32K3软件方案介绍
  • 简 介：S32K3系列产品是汽车上的通用微控制器，广泛适用于汽车的舒适控制系统，车载网关和通讯模块，电池管理系统，车身域控制器等多种应用。 为了让客户快速完成开发工作，恩智浦提供了高质量的S32K3基础软件和集成开发环境，让客户能快速上手该微控制器的软件开发工作，提高开发效率。 通过本次讲座，可以了解到恩智浦详细的S32K3软件..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年2月24日

  10:00~11:30

  

  • 用于ADAS内的连接器产品介绍
  • 简 介：用于ADAS内的京瓷连接器产品介绍资料下载链接 从身边的设备到汽车、医疗机械，连接器应用于广泛的领域，支撑着人们舒适的生活。京瓷通过开发高速传输、轻薄型的连接器产品，为设备的多功能化和小型化作出贡献。 本次座谈主要是针对车载连接器做重点宣传。
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• 2021年12月8日

  10:00~11:30

  

  • 电源输入和各类端口的安规要求及电路保护设计要点
  • 简 介：随着电力/电子产品日益多样化，电路保护元件己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。在各类电子产品中,保护性器件的应用趋势日益增强。当前，随着终端客户对电子系统的安全性，可靠性等要求越来越高，研发/应用工程师对各种电路保护元件的发展和应用也更加关注。 Littelfuse在各类端口， 如AC/DC 端口，DC/DC端口， Ethernet端口， 高低频信号HDMI/U..
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• 2021年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 多个设计挑战，只需一次简单连接
  • 简 介：如今，工程师在设计时越来越注重对产品的保护及其耐久性。防水、防潮、防尘对于确保系统高效工作起到关键作用。TE的密封产品组合通过密封技术隔离各种恶劣环境，包括湿气、浸泡及化学物质等环境，满足您特定的设计需求，并且克服了人体工程学、小型化、简单化和安全要求的挑战。 我们能帮您解决多个设计难题，只通过一次简单连接。
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• 2021年10月28日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦AI-ROBOT平台及AGV解决方案
  • 简 介：本次演讲主要介绍恩智浦AI-ROBOT硬件参考平台，该平台基于i.MX 8M Plus处理器，具有边缘AI计算能力，可运行Robot OS。另外，该平台具有工业应用中常用的摄像头输入、显示、工业通信总线、TSN和以太网等特性。基于AI-ROBOT平台，用户可以便捷的开发类似于机器视觉，AGV，机器人控制等应用。 话题覆盖： 1. i.MX 8M Plus processor ..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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