在线座谈

按电源管理技术点播

• 2019年1月9日

  10:00~11:00

  

  • 用于频率合成器的最佳PCB布局实践
  • 简 介：本在线研讨会概述了用于频率合成器最佳布局的最佳技术，具体侧重点是锁相环(PLL)。
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• 2018年10月17日

  10:00~11:30

  

  • 通过微型模块产品简化电源设计
  • 简 介：本在线研讨会将说明我们的μModule（微型模块）DC/DC电源产品。它们是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案，在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件和电感。这些产品解决了快速设计和空间限制，同时提供高效率和低EMI。我们还将展示质量和可靠性数据。
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• 2018年9月27日

  10:00~12:00

  

  • 蓝牙5.0低功耗物联网应用平台CYW20719
  • 简 介：在本次直播中，Cypress IoT专家Barry Weng 将向大家交流介绍IoT 的领先技术--Cypress CYW20719蓝牙5.0兼容双模式(BR/EDR/BLE)蓝牙SOC平台。Barry将通过演示帮助大家了解这个系列的架构优势，并使用WICED Studio创建简单的蓝牙应用程序，利用CYW20719的ARM Cortex-M4 MCU及芯片上的外部资源，实现IOT 产品的功能演示。 本次活动不收取任何费用..
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• 2018年9月13日

  10:00~12:00

  

  • Molex 天线产品系列
  • 简 介：Molex全球产品经理BoB Wang将为观众详细介绍Molex的物联网与天线产品，并且分析影响天线产品设计的因素，此次视频演讲将由现场解说及现场答疑两部分组成。
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• 2018年9月6日

  14:00~16:00

  

  • 打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案：第一部分
  • 简 介：无论您是要开发下一代智能家居或智能可穿戴设备 、设计互联汽车应用，还是要实现工厂智能自动化，建议您千万不要错过这次的在线培训课程。赛普拉斯的Harris Chan将主持物联网应用开发技术讨论并亲自带领大家实际动手操作，让您充分了解如何创建面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案。 本次培训课程分为两部分，在第一部分，Harris Chan将与大家讨论如..
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• 2018年9月4日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity智能家电创新连接解决方案与优质部件
  • 简 介：TE Connectivity家电事业部产品应用经理Franklin Shang及家电事业部高级产品应用工程师Liming Tong 将为观众详细介绍智能家电创新连接解决方案与优质部件，此次视频演讲将由现场解说及现场答疑两部分组成。
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• 2018年8月29日

  10:00~12:00

  

  • 高性能红外、激光与传感光电器件在汽车领域的广泛应用
  • 简 介：本次研讨会将共话红外在汽车领域的最新技术和解决方案，旨在帮助中国的制造商了解和应对快速成长的汽车红外、激光和传感器市场，应对其中的竞争挑战。本次内容主要介绍光开关、雨量和隧道光线传感器、空调传感器等传统应用。，以及激光头灯、激光雷达和ACC、驾驶员监控、夜视辅助等8大新兴应用。其中，演讲嘉宾将重点讲解雨量传感器、环境光传感器、HVAC控..
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• 2018年8月23日

  10:00~12:00

  

  • 使用Z-Wave开发安全并可互操作的智能家居产品
  • 简 介：Z-Wave是智能家居应用领域领先的无线技术，拥有包括智能照明，智慧能源，传感器和家庭安全系统等互操作设备在内的最大生态系统。 由于产品强制性认证和包括SmartStart即插即用安装，Security 2（S2）和向后兼容性等功能，消费者可以从Z-Wave的易用性和安全互操作性中受益。 通过明确定义的软件堆栈，已发布的设备配置文件，预先认证的模块，完备的成品认证..
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• 2018年8月17日

  10:00~12:00

  

  • 植物生长灯应用及欧司朗产品介绍
  • 简 介：LED作为第五代发光技术，在植物生长灯领域，因其能针对性提供植物生长专属光谱、高效节能，已逐步取代传统钠灯及HID，并将于2020年占据约80%以上市场份额，可以说，未来的植物生长灯领域将专属于LED照明技术。欧司朗在植物生长灯领域向来保持领导者地位，能提供植物灯专属450nm, 660nm及730nm专业级半导体器件及消费级半导体器件，满足客户不同种类的需求。..
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• 2018年7月31日

  10:00~11:30

  

  • LED显示开启未来新视界
  • 简 介：DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808是欧司朗光电半导体从2008年推出1616封装的SMD三合一产品，致力于小间距显示屏的应用发展。2014年推出的高亮1010封装， 2017年应市场需求而生的DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808，从芯片及灌封材料的选择，从设计及生产工艺，从应用场景到检测标准等方面出发，成功地解决市面普遍存在的可靠性欠佳，颜色一致..
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