在线座谈

按可编程逻辑技术点播

• 2017年10月18日

  10:00~11:30

  

  • 限幅放大器揭秘：应用与设计
  • 简 介：在本在线研讨会中，我们将讨论限幅放大器在电子战(EW)系统中的作用。我们还将讨论开发和制造限幅放大器模块所需的设计考虑因素和规格。
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• 2017年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介：MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月21日

  10:00~12:00

  

  • TI工业机器视觉系统与EtherCAT实时总线伺服系统应用
  • 简 介：近些年随着嵌入式处理器性能的不断提高，机器视觉在工业领域的应用已经越来越多。借助TI高性能嵌入式处理器方案，可以实现如产线在线视觉检测，机器人视觉辅助定位，工业三维扫描等工业视觉应用。本次研讨会主要从应用的角度出发，为大家介绍一些实用方案。 奖品设置 凡当天参与研讨会并关注新晔微信公众号的用户均有机会获得由..
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• 2017年8月25日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电行业
  • 简 介：Heilind Asia资深FAE KT He又一次为观众带来精彩讲座，此次讲座主题为TE Connectivity家电行业，视频演讲将分为以下几个部分：家电行业发展介绍、TE Connectivity家电类代表产品如AMPLIVAR系列等、Heilind服务介绍。KT HE也将于当日为在线的朋友们现场答疑解惑 。
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• 2017年8月24日

  10:00~12:00

  

  • OpenCV onZynq：硬件加速4K60 密集光流算法和立体视觉的实现
  • 简 介：OpenCV库正被广泛地应用于算法原型设计，许多业界领先的厂商和计算机视觉研究机构都在使用。FPGA 可以为复杂的算法提供无与伦比的计算效率的优势，比如密集光流算法和立体视觉算法等，同时，功耗仅只有几瓦而已。然而，想要获得这一巨大优势，往往需要硬件设计专长，比如Verilog 或VHDL 语言的使用，这增加了开发难度。在本次研讨会当中，赛灵思将要向您展..
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• 2017年8月16日

  10:00~12:00

  

  • 基于LoRaWAN的物联网（IOT）解决方案
  • 简 介：LORA技术在无线IOT领域的系统结构和应用，分为三个部分:LoRa技术和LoRaWAN系统架构，基站服务器的功能和特性，行业应用的数据实例。
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• 2017年8月10日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity标识标签解决方案
  • 简 介：TE Connectivity资深产品经理Winter Pan将为观众系统介绍TE Connectivity标识标签解决方案。此次视频座谈将重点介绍线缆识别方案，座谈分为以下几个部分：线缆标识产品介绍、市场及应用、打印设备及附件等。TE Connectivity资深产品应用经理Winter Pan也将于当日为现场观众在线答疑解惑，期待您的参与。
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• 2017年7月27日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电应用介绍
  • 简 介：TE Connectivity资深FAE仝黎明将为观众系统介绍TE Connectivity家电应用。此次视频演讲将分为以下几个部分：TE Connectivity家电应用产品简介、家电市场的现状与发展空间、传统家电与新型家电的对比、家电智能化与科技化、 TE Connectivity家电应用代表产品MATE-N-LOCK/MAGNET WIRE/SWFR HEAT SHRINK TUBING等讲解。TE Connectivity资深产品应用经理 Frank..
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• 2017年7月26日

  10:00~12:00

  

  • 可穿戴设备的下一代生物识别技术
  • 简 介：学员将学习在穿戴式硬件设计中添加生物传感器的考虑因素，包括光学和皮肤温度传感器的选择、位置、信号质量、光学覆盖设计、安装、电极和环境光阻塞的考虑。本次內容将涵盖在性能和功耗以及与解决方案的成本之间的权衡，我们将讨论环境光噪声对性能和光阻技术的影响。另外，简报还将介绍减少由于运动部件引起的噪音的方法, 包括表帶设计、皮肤接触和使用加..
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• 2017年6月14日

  10:00~12:00

  

  • TI产品在汽车车灯行业应用
  • 简 介：1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍，如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。
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