在线座谈

按嵌入式系统技术点播

• 2017年8月25日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电行业
  • 简 介：Heilind Asia资深FAE KT He又一次为观众带来精彩讲座，此次讲座主题为TE Connectivity家电行业，视频演讲将分为以下几个部分：家电行业发展介绍、TE Connectivity家电类代表产品如AMPLIVAR系列等、Heilind服务介绍。KT HE也将于当日为在线的朋友们现场答疑解惑 。
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• 2017年8月24日

  10:00~12:00

  

  • OpenCV onZynq：硬件加速4K60 密集光流算法和立体视觉的实现
  • 简 介：OpenCV库正被广泛地应用于算法原型设计，许多业界领先的厂商和计算机视觉研究机构都在使用。FPGA 可以为复杂的算法提供无与伦比的计算效率的优势，比如密集光流算法和立体视觉算法等，同时，功耗仅只有几瓦而已。然而，想要获得这一巨大优势，往往需要硬件设计专长，比如Verilog 或VHDL 语言的使用，这增加了开发难度。在本次研讨会当中，赛灵思将要向您展..
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• 2017年8月16日

  10:00~12:00

  

  • 基于LoRaWAN的物联网（IOT）解决方案
  • 简 介：LORA技术在无线IOT领域的系统结构和应用，分为三个部分:LoRa技术和LoRaWAN系统架构，基站服务器的功能和特性，行业应用的数据实例。
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• 2017年8月10日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity标识标签解决方案
  • 简 介：TE Connectivity资深产品经理Winter Pan将为观众系统介绍TE Connectivity标识标签解决方案。此次视频座谈将重点介绍线缆识别方案，座谈分为以下几个部分：线缆标识产品介绍、市场及应用、打印设备及附件等。TE Connectivity资深产品应用经理Winter Pan也将于当日为现场观众在线答疑解惑，期待您的参与。
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• 2017年7月27日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电应用介绍
  • 简 介：TE Connectivity资深FAE仝黎明将为观众系统介绍TE Connectivity家电应用。此次视频演讲将分为以下几个部分：TE Connectivity家电应用产品简介、家电市场的现状与发展空间、传统家电与新型家电的对比、家电智能化与科技化、 TE Connectivity家电应用代表产品MATE-N-LOCK/MAGNET WIRE/SWFR HEAT SHRINK TUBING等讲解。TE Connectivity资深产品应用经理 Frank..
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• 2017年7月26日

  10:00~12:00

  

  • 可穿戴设备的下一代生物识别技术
  • 简 介：学员将学习在穿戴式硬件设计中添加生物传感器的考虑因素，包括光学和皮肤温度传感器的选择、位置、信号质量、光学覆盖设计、安装、电极和环境光阻塞的考虑。本次內容将涵盖在性能和功耗以及与解决方案的成本之间的权衡，我们将讨论环境光噪声对性能和光阻技术的影响。另外，简报还将介绍减少由于运动部件引起的噪音的方法, 包括表帶设计、皮肤接触和使用加..
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• 2017年7月6日

  10:00~12:00

  

  • 灯丝LED应用及欧司朗灯丝LED简介
  • 简 介：灯丝LED的市场近两三年以来有了爆发式的增长，技术和应用都已经渐趋成熟稳定。本次研讨会就欧司朗对于市场的了解，作简要的分享。同时，关于欧司朗灯丝LED的产品，也作简要的介绍和讨论。 点击查看产品宣传册 为什么需要灯丝LED？    1、复古、温馨的感受    2、光效 & 寿命 > 传统钨丝灯 ..
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• 2017年6月27日

  10:00~12:00

  

  • “任意互联”系列研讨会：基于Zynq MPSoC 的KVM 扩展器，交换机和KVM-over-IP
  • 简 介：KVM（键盘，视频和鼠标）现已应用于大多数行业，为用户提供了一种控制来自一组或多组键盘/监视器/鼠标的多台计算机的方法。这看起来似乎是一项比较简单的任务，但是，确保设备能够在低延迟的情况下实现这一点，同时适应新的显示技术和接口来处理高质量的4K 视频，那么这就意味着这不是一项简单的任务了。我们可能需要更好的平衡实时处理性能，连接灵活性，..
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• 2017年6月14日

  10:00~12:00

  

  • TI产品在汽车车灯行业应用
  • 简 介：1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍，如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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