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按电源管理技术点播

• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年5月17日

  10:00~11:30

  

  • 数据中心400V DC连接器及电路保护
  • 简 介：数据中心供电从高压AC转换DC，然后回到不间断电源(UPS)，在配电单元(PDU)降压后到AC/DC至单独的服务器电源，这种传统数据中心电力供应转换浪费能源。而采用直流配电，大多数数据中心服务器机架都不是目前这种方式，但随着市场上的服务器可以用交流或直流，可以使用直流供电的方法从而消除额外的电力转换步骤和损耗。本次研讨会将提供在数据中心使用直流配电..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年1月18日

  10:00~12:00

  

  • Fit family 电源连接解决方案
  • 简 介：Molex 作为全球领先的连接方案供应商之一，致力于为用户提供优质、专业、可靠的连接解决方案。在低压应用领域，Fit 家族系列电源连接解决方案在消费类电子、家电、医疗、新能源、自动驾驶、数据中心、工业及自动化等领域有广泛应用。适用于wire to wire，wire to board 等多种应用场景，产品间距涵盖2.5mm至5.7mm等规格，载流能力从8.0A 至25.0A，满足用户..
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年12月22日

  14:00~15:30

  

  • Silicon Labs专门定制的8位微控制器
  • 简 介：EFM8BB5 是广受欢迎的Busy Bee MCU 系列的最新成员，它建立在低功耗平台基础上，基于 8051 的 8 位微控制器的通用系列产品。该系列产品通过集成系统、模拟和通信外围设备大幅减少外部组件数量，从而大大降低产品总体 BOM 成本。凭借高效的 8051 内核、5V I/O、精密模拟、准确的内部振荡器和增强的脉宽调制等特性，EFM8BB5 系列完全适用于各种嵌入式应用。 ..
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• 2021年12月15日

  10:00~11:30

  

  • 面向LiDAR的激光二极管和系统电源解决方案
  • 简 介：随着LiDAR系统的不断普及， 对于交通安全性、效率、控制等方面的功能要求也日益增长。 在其中发挥关键作用的激光二极管的性能和周围的控制电路技术方面， 罗姆提出了相应的解决方案旨在减少设计工时和节省空间。 与此同时，在本次线上研讨会中还会为大家介绍Arrow公司基于罗姆解决方案的参考板。 • 本次活动不收取任何费用； ..
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