在线座谈

按技术类别点播

• 2004年2月19日

  10:00~12:00

  

  • 引导移动电话照相机解决方案的快速而准确的路径
  • 简 介：解决方案包括有完整的照相系统包括透镜，红外滤波器以及彩色传感器，它们的价格要适度，可以选择挖槽式或是弯曲式附着技术。意法半导体公司在CMOS图像传感器技术方面公认的经验和在移动电话系统中嵌入的知识是成功设计并发布最新的移动电话照相机解决方案(VS6552 + STV0974工具包)的关键。
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月18日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管
    瑞萨用于家电及消费电子领域的可控硅管
  • 简 介：瑞萨的新型SiGe及Si双极晶体管具有高频、低噪音、高增益、宽动态范围以及小体积等突出优点,是用在LNA、混合器、缓冲器、VCO以及低至中功率放大器的极佳解决方案。而用于家电及消费电子领域的可控硅管,瑞萨公司有完整的系列,包括150度C和125度C类型的元器件,能满足市场的需求。这次在线座谈将介绍用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管和用于..
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月10日

  10:00~12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介：手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
  • 查看详情 查看回放

• 2004年1月15日

  10:00~12:00

  

  • MicroConverter系列产品 - 精密模拟微控制器
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年12月24日

  10:00~12:00

  

  • FPGA DSP 解决方案
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年12月23日

  10:00~12:00

  

  • BlueStreak 微控制器/片上系统
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年12月19日

  10:00~12:00

  

  • 如何创建坚固和可靠的FPGA设计
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年12月18日

  10:00~12:00

  

  • Blackfin 处理器：嵌入式多媒体处理器创新体系架构
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2003年12月16日

  10:00~12:00

  

  • 家电用 740 Slim 系列
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放
1... 上一页 113114115116117118119120121122123 下一页 125