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按可编程逻辑技术点播

• 2023年12月19日

  14:00~16:00

  

  • 让智能家居成为现实 ― 芯科科技 Matter 解决方案介绍
  • 简 介：自 CSA 连接标准联盟发布智能家居标准 Matter 一年以来，标准已经演进到了最新的 1.2 版本，并且已经通过认证的产品已超过 1800 款，全球各大生态企业也纷纷宣布支持 Matter 设备以及推出开发指南，这是非常令人兴奋的进展。Silicon Labs 作为 CSA 联盟及 Matter 标准的发起者之一，积极参与 Matter 标准的制定、开发、测试及产品化，是半导体行业内代码贡..
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• 2023年12月6日

  14:00~16:00

  

  • Melexis FIR & ToF 传感器在 AIoT 市场的应用
  • 简 介：Melexis 将对技术的无限热情与鼓舞人心的工程设计理念相结合，致力于设计、开发和提供创新的微电子解决方案，帮助设计人员顺利地将想法转化为完美契合未来需求的理想应用。 Melexis FIR & ToF 传感器可支持 AIoT 智能应用。FIR 红外非接触测温技术不仅可以精确感应目标物体的表面温度信息，且具备简单易用的数字通信特点，还可以迅速捕捉..
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• 2023年11月29日

  10:00~11:30

  

  • 智能家居连接舒适未来，TE 解密行业趋势与挑战
  • 简 介：智能家居领域不断创新，包括安全和监控、照明、娱乐、能源管理、暖通空调、智能厨房、家庭健身与健康等。在IoT的驱动下，家用电器不断拓展功能，通过移动设备实现远程控制。 TE Connectivity专注于智能家居市场，提供连接器和传感器解决方案，协助制造商设计创新产品。 TE家电事业部拥有完善的智能家居解决方案，我们希望能够帮助到我们的厂商，合作..
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• 2023年11月22日

  14:00~16:00

  

  • 新能源车热管理 — Allegro解决方案！
  • 简 介：新能源汽车热管理系统相对于传统燃油车多出了电机电控系统冷却和电池热管理系统，因此对相关部件需求也进一步增加；新能源车热管理相比较燃油车，新增了电子水泵、电动压缩机、电子膨胀阀或四通阀、冷却板及制热系统 (热泵或 PTC 系统) 等。 针对新能源车热管理各个子系统的设计需求，Allegro 有对应的电源、电机驱动、电流传感器及位置传感器..
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• 2023年9月21日

  14:00~15:30

  

  • 欧姆龙产品如何在半导体测试设备中发挥优势
  • 简 介：针对传统半导体测试中存在的测试板设计周期长，测试板空间不能满足多功能测试的高集成度要求，以及后期维护成本高等难题，欧姆龙发挥在半导体测试设备中的应用优势，助您解决上述问题。 通过本次研讨会，我们将介绍多款欧姆龙小封装、低漏电流、免维护的T型结构光敏半导体MOS FET模组和高频继电器产品。 其中包括： 1.半导体测试..
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• 2023年8月30日

  14:00~16:00

  

  • 未来连接与先进通讯 – 莫仕工业解决方案介绍
  • 简 介：工业生产是现代生活的一个至关重要部分。对消费行为和快速到货的期望变化上已迫使生产者接纳新的工业自动化技术。 现代化的工厂需要灵活的运行 ― 能够对应市场变化作出快速的切换过程。能加速接纳新数字化技术的生产者已经显示了更佳的弹力。这些技术统称为工业4.0, 已经驱动了智能工厂的突现。 本次研讨会着重介绍莫仕在工业特..
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• 2023年8月3日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦助力实现WEB3与物理世界的安全连接
  • 简 介：Web3被认为是下一代互联网的重要演进方向，其具备许多独特的价值： 1. 去中心化：Web3 的核心理念是去中心化，它通过区块链技术和智能合约实现了无需中间人的交互和数据传输。这种去中心化的特性带来了更大的透明度、可信度和安全性。它消除了单点故障，并减少了对中心化机构的依赖。 2. 用户主权：Web3 赋予了用户对个人数据和数字资产的所有..
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• 2023年7月27日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦S32K3在新能源领域的解决方案
  • 简 介：恩智浦新一代S32K3通用微控制器系列产品在S32K1基础上丰富扩展了各种功能，其提供高达8M的存储空间，高达320MHz的主频，单核、多核、锁步核等多种配置，满足最高ASIL-D功能安全要求。广泛适用于汽车的舒适控制系统，车载网关和通讯模块，电机控制系统，电池管理系统，车身域控制器等多种应用。 同时，恩智浦提供了配套的高质量的基础软件和集..
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• 2023年6月28日

  14:00~16:00

  

  • 通信时代连接方案的理想选择 – Molex 莫仕 Mirror Mezz 高速连接器
  • 简 介：Molex 莫仕 Mirror Mezz 连接器封装互相兼容且公母同体，通过可堆叠配接降低了应用成本，可支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，适用于电信、网络和其他应用。高速、高密度服务器应用需要更少的配接部件，以降低成本、提高运行效率和提高设计灵活性。自配 Mirror Mezz 连接器无需单独的配合部件和相关成本。这连接器允许用户配对不同的连接..
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• 2023年6月20日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦电气化解决方案介绍
  • 简 介：新能源汽车已进入快速渗透期，国内车厂实现产业转型需求迫切，电气化目标也非常清晰。电气化的发展，将为汽车行业从传统的机械化终端向智能化、网联化终端变革助力。作为电气化核心之一的电池管理系统，将为电气化的快速普及应用带来积极重要的作用。 恩智浦充分考虑到未来电池管理系统安全架构给系统带来的复杂度，相关的BMS参考设计将会基于..
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