在线座谈

按技术类别点播

• 2004年4月8日

  10:00~12:00

  

  • Use MAX II CPLDs to Lower System Costs & Save Time (Korea)
  • 简 介：MAX II CPLD器件具有成本优化的体系,低功耗,用户Flash存储器,实时在系统可编程性（ISP）,MultiVolt? 核灵活性,JTAG解释器和容易使用的软件等性能,能取代更昂贵或功耗更高的FPGA、ASSP和标准逻辑器件,能实现高度的功能集成，减小系统设计成本。在各种控制应用中如上电顺序,系统配置,I/O扩展和接口桥接等有着广泛的用处.
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• 2004年4月6日

  10:00~12:00

  

  • 使用MAX II CPLD降低系統成本節省開發時間
  • 简 介：MAX II CPLD器件具有成本优化的体系,低功耗,用户Flash存储器,实时在系统可编程性（ISP）,MultiVolt? 核灵活性,JTAG解释器和容易使用的软件等性能,能取代更昂贵或功耗更高的FPGA、ASSP和标准逻辑器件,能实现高度的功能集成，减小系统设计成本。在各种控制应用中如上电顺序,系统配置,I/O扩展和接口桥接等有着广泛的用处.
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• 2004年3月30日

  10:00~12:00

  

  • 使用MAX II CPLD降低系统成本节省开发时间
  • 简 介：MAX II CPLD器件具有成本优化的体系,低功耗,用户Flash存储器,实时在系统可编程性（ISP）,MultiVolt? 核灵活性,JTAG解释器和容易使用的软件等性能,能取代更昂贵或功耗更高的FPGA、ASSP和标准逻辑器件,能实现高度的功能集成，减小系统设计成本。在各种控制应用中如上电顺序,系统配置,I/O扩展和接口桥接等有着广泛的用处.
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• 2004年3月25日

  10:00~12:00

  

  • 创新的数字音频系数--全数字式放大系统(DDX)
  • 简 介：全数字直接放大是一种高效率的放大器技术,它能把数字音频直接转换成音频输出而不需要数字模拟转换器(DAC),具有效率高,电磁干扰小,信噪比高,音质好以及系统成本低的特点,广泛应用在从PC多媒体到家庭音频娱乐设备和MP3播放器等各种音频设备.
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• 2004年2月27日

  15:30~17:30

  

  • 运算放大器基本介绍（中国大陆）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
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• 2004年2月27日

  10:00~12:00

  

  • 运算放大器基本介绍（台湾地区）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
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• 2004年2月26日

  10:00~12:00

  

  • Philips创新的UART解决方案
  • 简 介：UART是设备和设备间进行通信的关键.这次在线技术座谈主要介绍Philips创新的UART解决方案主要系列产品的特性和应用范围, 帮助你解决现有的和下一代应用时的大量连接问题.
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• 2004年2月19日

  10:00~12:00

  

  • 引导移动电话照相机解决方案的快速而准确的路径
  • 简 介：解决方案包括有完整的照相系统包括透镜，红外滤波器以及彩色传感器，它们的价格要适度，可以选择挖槽式或是弯曲式附着技术。意法半导体公司在CMOS图像传感器技术方面公认的经验和在移动电话系统中嵌入的知识是成功设计并发布最新的移动电话照相机解决方案(VS6552 + STV0974工具包)的关键。
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• 2004年2月18日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管
    瑞萨用于家电及消费电子领域的可控硅管
  • 简 介：瑞萨的新型SiGe及Si双极晶体管具有高频、低噪音、高增益、宽动态范围以及小体积等突出优点,是用在LNA、混合器、缓冲器、VCO以及低至中功率放大器的极佳解决方案。而用于家电及消费电子领域的可控硅管,瑞萨公司有完整的系列,包括150度C和125度C类型的元器件,能满足市场的需求。这次在线座谈将介绍用于Wireless LAN/PHS/Cordless/FRS等的高频分立晶体管和用于..
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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