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按无线通信技术点播

• 2022年11月17日

  14:00~16:00

  

  • 汽车电气化：恩智浦功能安全电源管理产品介绍
  • 简 介：本次演讲主要介绍恩智浦针对汽车电气化开发的灵活的功能安全电源产品，可以覆盖从BMS、DC/DC和逆变器，一直到复杂域控制器，着重说明其功能安全的特点和如何来实现不同系统的功能安全要求，完美满足了新的汽车电子电气架构下的一些新需求。另外配合合作伙伴提供AutoSAR下的复杂驱动，使系统设计更为简化。 话题覆盖： 1.恩智浦功能安全..
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• 2022年9月22日

  10:00~12:00

  

  • 打开全新智能体验- 探索ADI下一代智能楼宇解决方案
  • 简 介：现代化的的楼宇自控系统将电梯，水泵，风机，空调，暖通，照明等设备连接在一起，实现在线监控。通过设置相应传感器，行程开关自动控制温度，湿度，照明等参数。楼宇控制器（Direct digital controller）作为楼宇自动化得核心设备，承担着接收上位机系统设置，接收现场传感器实时数据，输出控制动作，从而实现真正的闭环控制系统。开入/开出，模拟输入/输出..
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• 2022年9月20日

  15:00~16:00

  

  • 研华全新模块化电脑，加速高效能应用落地
  • 简 介：随着物联网和工业4.0的发展，产业数字化的加速，对高计算性能技术提出了更高的要求和挑战。海量数据处理、网络低延时及数据实时传输等也成为重中之重。如何满足日益增长的高计算性能需求，协助客户轻松升级至新一代技术，加速客户高效能产业应用落地？ 本次研讨会，研华将与您共同探讨新时代下模块化电脑（COM）的创新发展与市场趋势，分享研..
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• 2022年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 储能系统设计及ADI提供的解决方案
  • 简 介：在双碳背景下，越来越多的人关注储能并直接参与储能系统设计，在电网和工业应用中需要大容量及高压储能系统，需要大量的锂电池管理，其结构复杂需要考虑的因素非常多；而新兴的家庭储能、UPS 备用电源及户外电源等也需要考虑电池管理及多种输入输出结构。围绕锂电池 BMS 及储能系统设计，ADI 构建了完整的信号链及储能系统设计思路，不仅有支持多种规格配置..
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• 2022年7月28日

  14:00~16:00

  

  • 面向下一代车载网络的恩智浦以太网产品解决方案
  • 简 介：随着整车电子电器架构的发展，以太网正在重塑车载通信系统。针对下一代车载网络在拓扑结构上的变迁，以及对于可靠性，安全性等方面的需求，恩智浦AES产品线不断推出新产品。本次培训将介绍已经量产以及即将量产的车载以太网产品，并详细说明这些产品如何满足下一代车载网络新增的关键性需求，如功能安全，时间敏感网络协议等。 话题覆盖： ..
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• 2022年7月12日

  14:00~15:00

  

  • 车轮上的数据中心－Molex天线解决方案
  • 简 介：目前传统行业正向着数字化、智能化迈进，汽车制造业也不例外。智能化将是未来汽车制造业的大方向，随着汽车智能化的进程加速以及车辆上的无线通信需求持续增加，车辆对天线硬件的需求也在增加。Molex提供了不同类型的天线方案可以满足于车辆的各种通信协议需求，既有可以直接安装于车机PCB上的小型天线，也有可以安装于车内各种位置的天线并提供不同的同轴..
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• 2022年6月30日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦800V电池管理系统方案介绍
  • 简 介：为满足超级快充的良好用户体验，各大整车厂已开始布局800v BMS系统。本次培训会重点介绍基于恩智浦3377x系列芯片的800v BMS系统方案，其中包括灵活的CMU方案和围绕基于恩智浦最新的TPL网关芯片MC33665的BMS平台方案，最终可以帮助客户快速的搭建灵活的BMS平台，完成项目前期的方案定义。 话题覆盖： 1.恩智浦完整的BMS 系统解决方案 ..
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• 2021年12月2日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦S32K3安全和无线更新方案
  • 简 介：汽车在量产后，为解决ECU软件BUG及新增功能，车厂需要FOTA功能为ECU升级软件。在升级过程中，需保证软件的有效行及如何防止黑客攻击，恶意升级ECU软件。基于恩智浦的S32K3系列MCU，不仅满足FOTA的基本功能，还具备硬件加密引擎(HSE)可帮助车厂实现软件的有效性检测，防止黑客攻击及恶意升级ECU软件等。具备FOTA的汽车，可节省车厂维修和召回的成本及节约用..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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• 2021年8月25日

  10:00~12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介：1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。 2．应用于车载传感器的..
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