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• 2026年5月19日

  10:00~11:30

  

  • ADI × Trinamic 一站式高动态运动控制平台介绍
  • 简 介：面向工业自动化与智能装备，多轴运动控制正在从“分立堆料”走向“系统化整合”。   ADI × Trinamic 提供覆盖 BLDC/PMSM、步进、有刷电机以及阀/螺线管 的完整运动控制方案，通过 IC、模块（MotionCookie）、板级/评估方案与软件工具链形成“Up the Stack”的一体化生态，帮助团队更快完成选型验证、参数整..
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• 2025年12月2日

  10:00~11:30

  

  • PolarFire^® FPGA赋能智能边缘——机器人、CoaXPress^®、SDI/HDMI和TSN
  • 简 介：PolarFire® FPGA和SoC FPGA正在重新定义多个领域的边缘性能——从CoaXPress®机器视觉、SDI/HDMI视频连接，到1G TSN工业网络。支持多通道CoaXPress，数据吞吐量高达50 Gbps，PolarFire FPGA能够实现高速图像采集和实时分析，适用于检测、自动光学检测（AOI）和视觉引导系统。基于这些强大能力，PolarFire器件正在驱动新一代智能机器人&md..
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• 2025年7月8日

  10:00~11:30

  

  • TE Connectivity 赋能下一代机器人的革新未来
  • 简 介：每一次技术的革新，引领生活方式的变革，人机交互的时代已经开启。TE Connectivity (TE) 致力于推动连接器与天线产品的技术创新，赋能服务机器人实现智能化升级。我们的连接解决方案稳定可靠，实现高品质高性能的全向无线传输，兼顾： 抗震——帮助减少震动跌落和冲击造成的损坏。 高速——高速连接，满足数字化转型需求。 小..
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• 2025年6月18日

  10:00~11:30

  

  • 确保医疗设备安全可靠的解决方案
  • 简 介：人工智能技术的不断成熟，促使医疗电子更迅速发展，终端产品的安全、可靠、智能性等需求成为未来产品设计的关注重点。 Littelfuse公司持续关注行业发展超过95年，时至今日为医疗电子提供广泛的功率半导体、电路保护、传感器及开关器件。本次研讨会将重点分享近年与全球客户合作的最新解决方案，应用包含除颤仪、X光影像系统、超声手术刀、心血管除钙化器..
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• 2025年1月14日

  10:00~11:30

  

  • ADI电能计量方案：新一代直流表、三相电表和S级电能表
  • 简 介：本次研讨会旨在介绍ADI最新的电能计量相关产品和解决方案，包括以下内容： （1）用于直流充电桩的新一代直流表 （2）用于直流和交流电能计量的模拟前端和ADC （3）用于电能计量的S级电能表芯片和配套软件算法库 • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发。 ..
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• 2024年11月26日

  10:00~11:30

  

  • PIC^®和AVR^®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 简 介：欢迎参加我们即将举行的在线研讨会，了解PIC®和AVR®单片机（MCU）丰富的功能及其在各种常见应用中的关键作用。本次研讨会将介绍这些8位MCU具有的各种外设，重点讲述传感器管理、功能安全及LIN、CAN和I3C®等通信协议等应用。我们将探讨这些单片机如何为家用电器、汽车和工业系统等应用赋予智能和功能。了解简化开发的优势，以及8位器件即使在严..
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• 2024年9月12日

  10:00~11:30

  

  • YAGEO保护元件的应用方案介绍
  • 简 介：本次课程将深入探讨保护元件的关键选型指南，内容涵盖了四种核心保护元件：TVS（瞬态抑制二极管）、MOV（金属氧化物压敏电阻）、GDT（气体放电管）以及PPTC（自恢复保险丝）。这些元件在电路保护中发挥着至关重要的作用，各自的应用场景和选型要求也各不相同。在课程中，我们将详细讲解这些元件的工作原理、关键参数以及如何根据具体应用需求进行合理选型，..
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• 2024年3月19日

  10:00~12:00

  

  • 使用Microchip的MCC Melody轻松打造下一款器件
  • 简 介：本次网上研讨会将讨论MPLAB® X IDE生态系统的主要特性和功能，重点介绍免费附赠的MPLAB代码配置器（MCC）Melody插件。这些创新工具旨在简化开发流程，使嵌入式工程师能够充分利用现代PIC®和AVR® MCU上集成的丰富外设和功能。 本次网上研讨会将提供外设特性的概述，包括对最新器件上的最新外设进行介绍。在介绍过程中，还将通过演示来帮助..
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• 2023年12月14日

  10:00~12:00

  

  • ADI高性能电源产品解决方案
  • 简 介：大数据时代，对CPU的算力需求越来越大，与之对应的CPU的功率也越来越大，例如Nvidia的H100 OAM板卡GPU功率已达到单芯片700W，Intel的VR14 CPU单芯片也达到500W。CPU功率的发展随之带来的是对CPU供电电源功率的要求也越来越大，超强算力的同时对电源的动态性能要求也越来越高。如何在有限的板卡面积上实现小尺寸、大功率和超快动态响应的电源性能，成为目前..
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• 2023年11月29日

  10:00~11:30

  

  • 智能家居连接舒适未来，TE 解密行业趋势与挑战
  • 简 介：智能家居领域不断创新，包括安全和监控、照明、娱乐、能源管理、暖通空调、智能厨房、家庭健身与健康等。在IoT的驱动下，家用电器不断拓展功能，通过移动设备实现远程控制。 TE Connectivity专注于智能家居市场，提供连接器和传感器解决方案，协助制造商设计创新产品。 TE家电事业部拥有完善的智能家居解决方案，我们希望能够帮助到我们的厂商，合作..
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