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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月3日

  10:00~11:30

  

  • RZ/G2 系列微处理器绝对能成为你在工业领域应用上的最佳伙伴
  • 简 介：随着中美贸易战越演越烈, 加速我国对于科技研发的投入, 自主技术创新和去美系芯片选型的趋势。 然而, 对于终端产品和设备生产商来说, 在芯片选型的考虑上还是得回归到一些根本的关注点, 比如芯片性价比, 供货周期, 产品兼容性, 设计可扩展性, 功耗和实时性问题等。对于上述客户的担心和痛点, 瑞萨的RZ/G2 微处理器系列正好能解决以上问题。 目..
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• 2022年1月11日

  10:00~12:00

  

  • Sensing the Robotics - ADI传感技术助力机器人设计
  • 简 介：工业机器人是当前热点的话题，从ADI的关注而言，我们发力于传统工业机器手臂，协作机器人以及移动机器人。从技术的维度，各种传感技术的应用越来越关键，比如电流电压、位置速度、振动、姿态、导航等等。本演讲将着力介绍ADI在这一领域的各种核心技术，特别是MEMS产品，如IMU 加速度计，以及ROS生态系统。
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• 2021年12月28日

  10:00~12:00

  

  • Nexperia 逻辑IC解决方案在服务器上的应用
  • 简 介：面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上..
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• 2021年12月15日

  10:00~11:30

  

  • 面向LiDAR的激光二极管和系统电源解决方案
  • 简 介：随着LiDAR系统的不断普及， 对于交通安全性、效率、控制等方面的功能要求也日益增长。 在其中发挥关键作用的激光二极管的性能和周围的控制电路技术方面， 罗姆提出了相应的解决方案旨在减少设计工时和节省空间。 与此同时，在本次线上研讨会中还会为大家介绍Arrow公司基于罗姆解决方案的参考板。 • 本次活动不收取任何费用； ..
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• 2021年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 多个设计挑战，只需一次简单连接
  • 简 介：如今，工程师在设计时越来越注重对产品的保护及其耐久性。防水、防潮、防尘对于确保系统高效工作起到关键作用。TE的密封产品组合通过密封技术隔离各种恶劣环境，包括湿气、浸泡及化学物质等环境，满足您特定的设计需求，并且克服了人体工程学、小型化、简单化和安全要求的挑战。 我们能帮您解决多个设计难题，只通过一次简单连接。
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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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