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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 王海波
- 王海波先生为艾睿电子工业应用行业的工程师,主要负责马达控制,新能源,及汽车驱动等工业应用行业。在工业控制行业有5年的行业积累。
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- 郑春
- ARROW NANJING OFFICE FAE
- 主要负责电机和电源相关行业的产品推广和支持工作,精通德州仪器相关产品线,特别是C2000系列产品。对电机控制,太阳能,充电桩等行业比较熟悉,在电子行业从业10年以上经验。
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- 毛书慧
- 高级应用工程师
- 长期支持视频类客户的开发和设计,熟悉主流的视频接口的技术特点,有多年的FPGA调试经验.担任Arrow的高级应用工程师
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- 李浩
- 研发工程师
- 毕业于北京航空航天大学,硕士研究生。从事嵌入式系统开发工作多年,有丰富的嵌入式系统开发经验,任北京艾睿合众科技有限公司研发工程师。