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TLA5000系列用来测DDR1，在采样率，测试探点连接，夹具方面有什么不足，可以满足时序验证的要求吗？

TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。
SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的？外观上有什么区别没有，相对于DDRII来说。

片内终结电阻是在DRAM芯片内部的，和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)
DDR3在长期运行中，会不会出现过热而影响性能？

有这样的可能

- 主讲老师
  刘国华 (King Liu)
- 艾睿电子
  应用工程经理
- 拥有超过 15 年的嵌入式系统设计经验。2015 年加入艾睿电子，负责 AI IOT、汽车电子相关的域控制器、BMS、T-BOX、ADAS等应用领域的参考设计和客户技术支持工作。
- 黄国森 (Sam Wong)
- 艾睿电子
  高级应用工程师
- Arrow Engineering Solutions Center 高级应用工程师，主要负责电源解决方案的应用与开发，例如90W USB PD充电器、6.6kW车载充电器 (OBC) 解决方案、6.6kW储能系统 (ESS) 等。
- 徐芳明
- 艾睿电子FAE经理
- 徐芳明先生负责 Silicon Labs 产品已有 10 多年，并且对 SubGHz、BLE、Zigbee 相关产品拥有丰富的市场推广与技术支持经验。
- 答疑老师
  李志鸿 (Hung Li)
- 艾睿电子
  高级应用工程师
- 超过 25 年在射频及 IoT 产品的应用及设计经验。曾任 TI、FSL 等 IC 供应商的射频产品的推广及应用支持。于 2018 年加入 Arrow，负责支持射频、IoT 及 ToF 等产品的应用支持及专案项目研发。

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