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精彩问答

主题:泰克DDR1/2/3原理和自动化测试方案

  • TLA5000系列用来测DDR1,在采样率,测试探点连接,夹具方面有什么不足,可以满足时序验证的要求吗?

    TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。

  • SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的?外观上有什么区别没有,相对于DDRII来说。

    片内终结电阻是在DRAM芯片内部的,和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)

  • DDR3在长期运行中,会不会出现过热而影响性能?

    有这样的可能

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专家

    • 刘晓玲
    • 工程师
    • 美国University of La Verne 企业管理硕士,现任职于华邦电子特殊利基型内存产品企划部工程师,主要负责于市场开发及产品推广工作
    • 周宏一
    • 高级工程师
    • 台湾大叶大学机械工程硕士,现任职华邦电子Specialty DRAM营销高级工程师,负责内存市场营销及技术推广工作。
    • 林俊宏
    • 资深技术经理
    • 台湾交通大学科技管理硕士,现任职华邦电子FLASH营销资深技术经理,负责闪存市场营销及技术推广工作。
    • 曹伟林
    • 技术经理
    • 拥有10年以上半导体及系统产品行业经验,现任职于华邦电子FLASH营销技术经理,负责闪存内存市场营销及技术推广工作