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在线座谈 > 热搜词大全 > EMI

• 2009年6月11日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体LED照明驱动方案
  • 简 介：LED照明的优点是环保高效，是取代传统照明的21世纪新型光源。设计人员的挑战是如何使LED照明满足小体积、高效率、长寿命和低成本的要求。本次研讨会将针对这些挑战介绍LED照明技术的最新发展趋势和安森美半导体LED驱动最新的解决方案。安森美半导体身为全球高能效、高性能电源方案的领导者，提供完整的LED照明驱动的应用设计，详细信息请访问安森美半导体网..
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• 2009年3月26日

  10:00~12:00

  

  • 配合移动设备应用充电新趋势的保护解决方案
  • 简 介：随着中国工业和信息化部(前为信息产业部)宣布自2007年6月起所有在中国销售的手机充电器都要采用标准化的USB接口(YD/T 1591标准)，以及新一代手机应用USB充电的新趋势，市场上以USB充电的手机越趋普及，因而USB充电保护成为设计人员的挑战。 安森美半导体提供完整的USB充电保护解决方案，包括集成型过压保护(OVP)、过流保护(OCP)集成电路，全系列的超低..
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• 2007年12月6日

  10:00~12:00

  

  • 轻松驾驭嵌入式USB设计 —USB完全解决方案全新登场
  • 简 介：Silicon Laboratories针对要达成完整的“从元器件到产品”目标所面临的这些挑战，将实行USB接口加以简化，以便让工程师能够专注在嵌入式系统的设计工作上，通过结合了广范围的具备USB功能的微控制器，以及合适的硬件与软件开发工具，搭配参考设计、应用注记与软件模板，Silicon Labs提供工程师在进行开发快速设计创新、高度整合产品时所需的一切。Silicon ..
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• 2007年8月8日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）基于LPC2000的微控制器的开发及调试
  • 简 介：随着首届恩智浦电子设计大赛如火如荼地进行,入围复赛的前50名参赛组名单即将产生！您或许就是那个即将入围决赛的幸运儿,那么千万别错过最后的冲刺机会：赶快报名参加我们有关大赛推荐开发板及软件介绍的在线培训。同时，我们也真诚欢迎所有对本次恩智浦电子设计大赛，以及对此次设计大赛中所推荐的LPC2148和LPC2378开发板感兴趣的朋友们一起参与！
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• 2007年8月7日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨R8C：达到16位高性能的8位微控制器
  • 简 介：瑞萨新的R8C/Tiny系列单片机是一款高性能、16位单片机，具有很低的工作电压和功耗，同时还拥护高速运算处理功能。它是一系列应用（从数字消费类产品、安全系统到工业应用）的完美之选。R8C/Tiny系列带来了简便易用性、出色的ROM和M16C内的C语言效率。 - 高性能16-位CPU内核与16-位乘法器 - 最大工作频率：20MHz - 内置式高性能外设电路：高速环形振荡器..
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• 2007年5月31日

  16:00~18:00

  

  • 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）LPC2000系列ARM7微控制器及周边接口产品介绍
  • 简 介：“为了更好地配合“首届恩智浦杯电子设计大赛”的开展，同时也为了让广大参赛者及嵌入式系统的设计爱好者进一步了解恩智浦的LPC2000系列ARM7微控制器和周边接口器件，我们特意为大家安排了这次在线座谈的机会。 届时，我们会为您详细介绍恩智浦LPC2000系列的特点；LPC214X和LPC23XX的卓越性及其开发平台；以及与大赛相关的恩智浦接口器件的特点及应用。 ..
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• 2007年3月9日

  10:00~12:00

  

  • 来自恩智浦半导体的离散和集成型ESD解决方案
  • 简 介：这次在线技术座谈将介绍恩智浦半导体针对通讯,消费类电子和计算机系统各种接口所提供的多种ESD保护解决方案. 其中包括通用性强, 应用灵活的分立器件以及针对类似于USB, HDMI等具体的接口所定制的集成性保护芯片, 此类芯片在提供完全的ESD保护外, 还额外提供了EMI滤波,阻抗匹配,片内偏置电阻等功能. 多种解决方案的提供能够很容易地满足各种设计和成本的需求..
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• 2005年10月27日

  10:00~12:00

  

  • 用于手机的高性能、微型封装的ESD和EMI解决方案
  • 简 介：无
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• 2005年1月31日

  15:00~17:00

  

  • 飞利浦公司的集成分立器件(IDs)
  • 简 介：这次在线座谈会主要介绍飞利浦半导体公司用作ESD保护和EMI滤波器电路的各种不同的IDs器件和策略,IDs给用户带来的价值,它的市场和应用以及IDs技术,产品性能和应用等丰富多彩的内容.
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• 2004年2月10日

  10:00~12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介：手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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