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热门关键字: 晶振 仿真器 静电放电 接触式IC卡 

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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 林昌宏
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的市场技术支持工作。
    • 郝禹廸
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 黄俊豪
    • 新唐科技工程师
    • 拥有多年的半导体行业工作经验,现任职于新唐科技台湾总公司,负责产品的技术支持与市场推广工作。
    • 谢欣志
    • 新唐电子工程师
    • 拥有数年的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验,现任职于新唐电子有限公司台湾总公司,负责产品的技术技持与市场推广工作。