在线座谈

热门关键字: 晶振 仿真器 静电放电 接触式IC卡 

在线座谈 > 热搜词大全 > MAN

精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

《 进入座谈详情

专家

    • 李章林
    • 总经理总工程师
    • 南开大学机器人研究所博士,现任上海卓岚信息科技有限公司总经理,总工程师。长期从事嵌入式系统、物联网通信技术的研究,是嵌入式网络通信方面的专家,是知名国产嵌入式TCP/IP协议栈——ZLIP的作者。在上海卓岚信息科技有限公司期间,基于嵌入式TCP/IP技术、P2P技术研发的产品处于国际领先水平,广泛应用于工业自动化、能源监控、物联网、智能家居等领域