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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • Henry Yang
    • 安森美模拟与混合信号事业部业务拓展高级经理
    • 余建
    • 安森美-技术市场部高级经理
    • 余建先生是一位拥有超过20年经验的资深市场营销专家,专注于工业和电力转换应用领域。他目前在安森美半导体担任电力解决方案部的高级市场经理。
    • Austin Shang
    • 安森美系统方案工程师
    • Austin Shang就职于安森美AMG事业部,为客户提供turn-key解决方案,方案涉及10Bsae-T1S,Auto Lighting, BLE等应用。 Austin Shang有20多年的半导体行业工作经验,专注于方案设计和固件开发。
    • Daniel Bu
    • 应用工程师