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主题：IO-LINK解决方案

封装多大，散热怎样？

以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。
软件升级免费吗？

软件升级需要付费，请联络软件开发商。
在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

- 冯辉
- 产品应用工程师
- 冯辉先生是美国国半导体产品应用工程师，负责提供接口产品的技术支援。冯先生在电子行业拥有超过13年的经验，于2002年加盟美国国家半导体之前，曾任职于TTE公司从事视频类产品的研发工作。冯先生毕业于西北工业大学无线电技术专业，获工学学士学位。
- 毛华平
- 南中国区高速产品应用工程师
- 毛华平小姐为美国国家半导体南中国区高速产品应用工程师，负责该地区高速运放及高速数模转换产品的技术支持。毛小姐于2006年7月加盟美国国家半导体。之前，于中兴通讯WCDMA事业部从事基站收发信设计工作。
- 韩弼
- 中国区电源管理产品应用工程师
- 韩弼先生为美国国家半导体中国区电源管理产品应用工程师,负责该地区电源产品的技术支持。之前他曾在国内知名电源IC公司担任应用工程师及高级现场应用工程师职务，拥有较丰富的专业经验与半导体产业知识。韩弼先生拥有华中科技大学微电子专业学士及硕士学位。
- 刘宏伟
- 应用工程师
- 刘宏伟先生为美国国家半导体华北区信号链路产品应用工程师，负责该地区信号链路产品的技术支持。刘宏伟在电子行业拥有多年的经验，于2007年加盟美国国家半导体之前，刘宏伟在大唐移动通信设备有限公司射频部从事射频收发信机的设计工作。刘宏伟对射频收发信机糸统及锁相环的设计具有丰富的知识。

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