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热门关键字: 晶振 仿真器 静电放电 接触式IC卡 

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精彩问答

主题:基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用

  • 请问COMS的工艺进步都有哪些方面?谢谢

    您好,您应该指的是CMOS,而该问题不属于本次研讨会讲解的范畴,感谢您关注COMSOL仿真软件

  • 仿真库用户自己建吗?

    您指的库应该是仿真模型的意思,是的,需要自己建立相关的仿真模型的,并在此基础上进行计算模拟

  • 跟智能开关有关吗?

    如果是关注设备器件的仿真,是相关的。COMSOL主要就是做设备的仿真。

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专家

    • 李彦超 Kelly Li
    • 技术支持工程师
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持工程师,拥有10多年电子研发和技术支持经验。近三年一直关注于无线技术的发展。
    • 张广学 John Zhang
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 ,工作资历约11年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关产品应用技术支持。目前正致力于TI 嵌入式处理器产品推广。
    • 朱博 Bill Zhu
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于南京林业大学电子专业,工作资历约6年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器产品推展。
    • 蔡玉亚 Eric Cai
    • 技术支持副理
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持副理 ,8年研发+7年FAE工作经验,熟悉TI EP产品,擅长TI C2K & MSP430 & Sitara支持,对TI Sitara产品有丰富的Schematic & Layout经验,擅长Linux操作系统。