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热门关键字: 嵌入式 传感器 功率 通信 

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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 陈谦
    • IoT销售和业务拓展经理
    • 陈谦自2021 年加入泰科电子,担任数据与终端事业部物联网业务部门的销售和业务拓展职务。 陈谦在加入泰科电子之前曾在 Sirenza Microdevices、Smiths Interconnect和 Laird Technologies 等公司任职于研发,技术支持,销售,业务拓展等多个岗位。 陈谦拥有同济大学机电子信息工程学士学位。
    • 王曦
    • TE工业事业部高级工程师
    • 负责TE工业事业部继电器、电阻、开关、滤波器的应用推广和技术支持。
    • 梁云龙
    • TE家电事业部产品经理
    • 负责TE家电事业部快接端子的产品管理工作,拥有5年的连接器行业经验。
    • 程许之
    • TE家电事业部行业销售经理
    • TE家电事业部亚太区销售经理,超15年连接器行业经验,致力于深化客户关系并助力业务增长。