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精彩问答

主题:针对物联网应用量身定制 - Kinetis L系列MCU产品组合全面出击

  • 看到里面有一个XBEE模块,这个有详细的资料吗?

    请核实这个模块的名称。

  • 请问;如果用M0直接替换8051,其pin脚相同吗?

    不兼容的,需要重新设计pcb

  • CortexTM-M0+和M0的构架是否有联系?还是完全不同呢?

    M0+内核完全是重新设计,更加注重低功耗和性能。指令集有交集也有不同。可以看成是改进版本。

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专家

    • 李彦超 Kelly Li
    • 技术支持工程师
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持工程师,拥有10多年电子研发和技术支持经验。近三年一直关注于无线技术的发展。
    • 张广学 John Zhang
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 ,工作资历约11年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关产品应用技术支持。目前正致力于TI 嵌入式处理器产品推广。
    • 朱博 Bill Zhu
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于南京林业大学电子专业,工作资历约6年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器产品推展。
    • 蔡玉亚 Eric Cai
    • 技术支持副理
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持副理 ,8年研发+7年FAE工作经验,熟悉TI EP产品,擅长TI C2K & MSP430 & Sitara支持,对TI Sitara产品有丰富的Schematic & Layout经验,擅长Linux操作系统。