在线座谈

热门关键字: 成像 声波 Molex WPG 

在线座谈 > 热搜词大全 > 模拟

精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

《 进入座谈详情

专家

    • 张睿
    • 应用工程师
    • 工学硕士,在功率半导体、射频电路、电力电子等领域具有丰富的工程研发和仿真经验。现就职于COMSOL中国,负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及电磁场相关领域。
    • 张凯
    • COMSOL 中国
      资深应用工程师
    • 张凯拥有物理学硕士学位,多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
    • 施翀
    • 应用工程师
    • 施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
    • 王海莉
    • 应用工程师
    • 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。