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• 2004年2月19日

  10:00~12:00

  

  • 引导移动电话照相机解决方案的快速而准确的路径
  • 简 介：解决方案包括有完整的照相系统包括透镜，红外滤波器以及彩色传感器，它们的价格要适度，可以选择挖槽式或是弯曲式附着技术。意法半导体公司在CMOS图像传感器技术方面公认的经验和在移动电话系统中嵌入的知识是成功设计并发布最新的移动电话照相机解决方案(VS6552 + STV0974工具包)的关键。
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2003年12月8日

  15:00~17:00

  

  • 美国国家半导体2003/04年模拟技术应用设计大赛在线研讨会
  • 简 介：无
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• 2003年11月27日

  10:00~12:00

  

  • I²C逻辑电路，使技术更趋成熟
  • 简 介：无
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• 2003年5月29日

  9:30~12:00

  

  • 基于Intel? XScale(TM)技术的应用处理器及闪存技术在无线手提式和嵌入式领域的应用
  • 简 介：无
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• 2003年4月23日

  10:00~12:00

  

  • 崭新的便携式设备充电技术
  • 简 介：无
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• 2003年3月24日

  10:00~12:00

  

  • 前所未有的数字信号处理技术
  • 简 介：前所未有的数字信号处理技术
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• 2002年10月29日

  10:00~12:00

  

  • FPGA 高级时序验证技术
  • 简 介：高级FPGA时序验正技术
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• 2002年10月22日

  10:00~12:00

  

  • XILINX ISE5.1i -新的软件技术
  • 简 介：这种新的软件技术，能进行真正的增量设计，保存未修改模块的性能，使风险降至最低并加快了设计编译时间；提升了PACE（管脚和区块约束编辑器）管理工具，简化了器件I/O口、交互电压组和差分对鉴别指南的规格；它的结构向导（Architecture wizards）简化了业界最快的multi-Gbps串行transceiver和片上数字时钟管理功能的设计。
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• 2002年6月27日

  10:00~12:00

  

  • Intel 无线技术解决方案
  • 简 介：Intel 无线技术解决方案
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