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• 2022年7月12日

  14:00~15:00

  

  • 车轮上的数据中心－Molex天线解决方案
  • 简 介：目前传统行业正向着数字化、智能化迈进，汽车制造业也不例外。智能化将是未来汽车制造业的大方向，随着汽车智能化的进程加速以及车辆上的无线通信需求持续增加，车辆对天线硬件的需求也在增加。Molex提供了不同类型的天线方案可以满足于车辆的各种通信协议需求，既有可以直接安装于车机PCB上的小型天线，也有可以安装于车内各种位置的天线并提供不同的同轴..
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• 2022年6月21日

  10:00~11:30

  

  • SiC有效助力光伏与储能系统
  • 简 介：光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统Si器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。Wolfspeed SiC产品能够帮助实现高开关频率的同时提高系统转换效率和功率密度，以较低的系统成本实现更小、更快、更高效、更便捷的光伏与储能..
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• 2022年6月16日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦MCU在ECS（电能转换与存储）中的应用
  • 简 介：能源的使用都离不开能量转换与存储，其中的AC-DC，DC-DC，DC-AC逆变都非常注重易用性和高效率。 在实际使用中，如何在灵活的数字电源上进一步改善响应速度和轻载效率等成为了重要议题。本次讲座将会分享NXP MCU的特殊设计，如何让您的开发更加便捷，同时又能提高系统总效率。 NXP MCU包含DSC和ARM架构两部分，都很适合电源领域应..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年5月17日

  10:00~11:30

  

  • 数据中心400V DC连接器及电路保护
  • 简 介：数据中心供电从高压AC转换DC，然后回到不间断电源(UPS)，在配电单元(PDU)降压后到AC/DC至单独的服务器电源，这种传统数据中心电力供应转换浪费能源。而采用直流配电，大多数数据中心服务器机架都不是目前这种方式，但随着市场上的服务器可以用交流或直流，可以使用直流供电的方法从而消除额外的电力转换步骤和损耗。本次研讨会将提供在数据中心使用直流配电..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年3月30日

  14:00~15:30

  

  • 守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器
  • 简 介：ADPD188BI是ADI推出用于烟雾探测器的芯片，采用光学双波长技术进行烟雾检测的完整光度系统。高集成的设计思路将发光器、接收器、信号调理电路集成在面积位5mm*3.8mm的尺寸的芯片中。 内置双光源发光器，更好的识别水蒸气、灰尘等干扰。性能上完全满足最新的UL217标准。本讲座将会介绍基于ADPD188BI烟雾探测器方案的设计流程，同时也会将设计中很多关键经验..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2022年3月22日

  14:00~15:30

  

  • 助力IoT新赛道 — 村田UWB系统模块介绍
  • 简 介：村田电子基于NXP和Qorvo的UWB芯片，开发了对应的超小型SiP系统模组。这两款模组主要针对物联网（IoT）市场，提供高精度定位及数据传输功能。同时，村田电子为客户提供快捷灵活的开发设计方案。我们将再接下来的时间里对模组参数，应用市场以及村田为客户提供的设计服务做详尽说明，敬请期待。 提出有效问题者可加群“ ECCN_P ”参与抢红包活动..
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