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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 陈谦
    • IoT销售和业务拓展经理
    • 陈谦自2021 年加入泰科电子,担任数据与终端事业部物联网业务部门的销售和业务拓展职务。 陈谦在加入泰科电子之前曾在 Sirenza Microdevices、Smiths Interconnect和 Laird Technologies 等公司任职于研发,技术支持,销售,业务拓展等多个岗位。 陈谦拥有同济大学机电子信息工程学士学位。
    • 王曦
    • TE工业事业部高级工程师
    • 负责TE工业事业部继电器、电阻、开关、滤波器的应用推广和技术支持。
    • 梁云龙
    • TE家电事业部产品经理
    • 负责TE家电事业部快接端子的产品管理工作,拥有5年的连接器行业经验。
    • 程许之
    • TE家电事业部行业销售经理
    • TE家电事业部亚太区销售经理,超15年连接器行业经验,致力于深化客户关系并助力业务增长。