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主题：通过微型模块产品简化电源设计

微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等
关于晶片的尺寸，在哪里查？

需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

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专家

- 苏勇
- 瑞萨电子中国市场部AI技术专家
- 现就职于瑞萨电子，负责瑞萨电子在中国市场的AI技术产品的推广工作。近15年的半导体原厂开发经历，历任嵌入式软件工程师、高级系统工程师、系统工程经理、高级FAE经理。擅长嵌入式系统的架构设计及深度优化，熟悉汽车、IOT和AI等技术领域的应用及相关产品的设计、开发以及项目管理。
- 覃涛
- 瑞萨电子
  电源产品事业部--工业及大众市场商务拓展部
  华南区商务拓展经理
- 覃涛，资深工业电源领域专家，拥有16年专业经验。自2021年起，担任瑞萨电子工业电源芯片商务拓展经理，专注于市场增长与产品推广。此前，覃涛在FAE经理和技术工程师岗位上积累了丰富的现场应用和硬件研发经验，致力于为客户提供高效、创新的电源解决方案。
- 施灵峰
- 瑞萨电子
  微控制器和微处理器中国市场开发部产品高级经理
- 负责瑞萨微控制器和微处理器产品定义、市场推广及客户支持工作，多年深耕于国内半导体领域，熟悉嵌入式产品特性、应用及开发。
- 谭绍鹏
- 瑞萨电子
  嵌入式处理业务开发中心
  嵌入式处理产品事业部
  高级经理
- 从事半导体行业十多年，一直负责MCU/MPU市场推广工作，拥有多年不同细分市场的行业经验，现在主要负责瑞萨EP产品线在华南区的工业自动化（含机器人、楼宇自动化、基础设施）等市场推广、产品及解决方案企划、生态合作伙伴建设以及推广等工作。

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