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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 李蓉
    • Abracon亚太区高级技术经理
    • 负责Abracon亚太区产品技术支持和应用推广。硕士毕业于华南理工大学,曾就职于中电科集团、Cypress半导体,高通无线通信等公司,从事通信设备、信号与系统硬件研发,半导体应用支持等技术工作。拥有多年电子元器件行业产品设计和应用经验,对电子元器件产品和系统设计均有深刻的理解。