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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2003年12月8日

  15:00~17:00

  

  • 美国国家半导体2003/04年模拟技术应用设计大赛在线研讨会
  • 简 介：无
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• 2003年11月27日

  10:00~12:00

  

  • I²C逻辑电路，使技术更趋成熟
  • 简 介：无
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• 2003年5月29日

  9:30~12:00

  

  • 基于Intel? XScale(TM)技术的应用处理器及闪存技术在无线手提式和嵌入式领域的应用
  • 简 介：无
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• 2003年4月23日

  10:00~12:00

  

  • 崭新的便携式设备充电技术
  • 简 介：无
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• 2003年3月24日

  10:00~12:00

  

  • 前所未有的数字信号处理技术
  • 简 介：前所未有的数字信号处理技术
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• 2002年10月29日

  10:00~12:00

  

  • FPGA 高级时序验证技术
  • 简 介：高级FPGA时序验正技术
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• 2002年10月22日

  10:00~12:00

  

  • XILINX ISE5.1i -新的软件技术
  • 简 介：这种新的软件技术，能进行真正的增量设计，保存未修改模块的性能，使风险降至最低并加快了设计编译时间；提升了PACE（管脚和区块约束编辑器）管理工具，简化了器件I/O口、交互电压组和差分对鉴别指南的规格；它的结构向导（Architecture wizards）简化了业界最快的multi-Gbps串行transceiver和片上数字时钟管理功能的设计。
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• 2002年6月27日

  10:00~12:00

  

  • Intel 无线技术解决方案
  • 简 介：Intel 无线技术解决方案
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• 2002年5月29日

  10:00~12:00

  

  • Molex 新型通信连接器技术
  • 简 介：Molex 新型通信连接器技术
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