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主题：通过微型模块产品简化电源设计

微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等
关于晶片的尺寸，在哪里查？

需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

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专家

- 刘俊 (Sky Liu)
- Silicon Labs
  亚太区生态高级经理
- 刘俊 (Sky Liu) 先生目前任职芯科科技 (Silicon Labs) 亚太区生态高级经理，主要专注在物联网 (IoT) 策略和生态伙伴的合作。在此之前，他担任了 4 年大中国区物联网策略高级经理，以及 6 年的南中国区销售经理，並创造无线产品亮眼的销售成绩。Sky拥有多年的研发和半导体产业经验，专注于无线 IC 产品和无线系统。
- 王进朝
- Silicon Labs高级现场应用工程师
- 王进朝先生现为Silicon Labs中国区高级现场应用工程师，位于武汉办公室，主要负责Silicon Labs面向微控制器和无线产品领域的客户技术支持。王先生从业近20年，拥有丰富的现场应用经验，特别针对蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、嵌入式软件和微控制器等领域都拥有丰富知识。
- Joey Qiu 邱意
- 亚太区IoT 产品市场营销经理
- 邱意現任Silicon Labs亚太区IoT 产品市场营销经理, 主要专注公司物联网系列产品在中国区市场的拓展。在半导体相关领域有15年的产业经验，邱意前后在不同公司担任过工程、销售、市场营销等不同的职位。邱意拥有电气工程专业背景和商科学士学位，并获得香港科技大学工商管理硕士学位。
- 黄钟翊(Peter Huang)
- 亚太区智能家居商务开发经理
- 黄钟翊现任Silicon Labs亚太区智能家居商务开发经理, 在半导体行业拥有20年的工作经验。Peter在过去14年中专注于物联网以及WSN生态系统和应用的研究。他为亚太地区的市场渠道，本地SI价值链和系统集成商开发提供了大量嵌入式设计和支持方面的专业知识。黄先生持有电子工程学士学位。

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