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主题：IO-LINK解决方案

封装多大，散热怎样？

以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。
软件升级免费吗？

软件升级需要付费，请联络软件开发商。
在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

- 主讲老师
  朱桦
- 英飞凌大中华区
  消费、计算与通讯业务部市场经理
- 朱桦先生于2020年9月加入英飞凌科技，先后在英飞凌工业与基础设施业务部负责MCU在工业，家电行业的市场推广。目前负责消费、计算与通讯业务部市场在工业、消费，新能源等市场的推广。朱桦先生拥有近10年的微处理器半导体及相关行业工作经验。在加入英飞凌之前，曾经任职于德州仪器半导体、恩智浦半导体等多家国际知名企业。在汽车，工业消费领域的技术开发..
- 朱小路
- 英飞凌安全互联系统事业部
  应用工程师
- 英飞凌安全互联系统事业部应用工程师, 负责工业MCU和Security解决方案的技术服务和推广。
- 杨庆
- 英飞凌电源与传感系统事业部大中华区产品管理经理
- 多年从事音频开发和麦克风技术支持工作，对麦克风产品以及相关应用有着丰富的经验。目前负责英飞凌大中华区电源与传感系统事业部硅麦克风产品管理。
- 专家
  杨大稳
- 英飞凌汽车业务
  智能座舱应用技术市场
- 杨大稳先生是英飞凌汽车业务部门的资深专家，专注于智能座舱应用技术市场。凭借多年在汽车电子领域的丰富经验，杨先生对智能座舱技术的发展趋势和市场需求有着深刻的理解。他致力于将英飞凌的创新技术与市场需求相结合，推动智能座舱解决方案的不断进步。

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