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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 王涛先生
    • TDK电子大中华区铝电解电容器产品市场部经理
    • 王涛先生长期从事电子行业相关工作,不仅对电容器类产品有丰富的经验和知识,而且熟悉汽车电子市场及电源电机驱动相关应用。
    • 崔鹏波先生
    • TDK电子大中华区温度和压力传感器产品市场部总监
    • 崔鹏波先生拥有20年以上的汽车技术、市场工作经历,负责大中国区传感器产品在汽车、通信、工业、消费等领域的市场推广和技术支持工作。
    • 张浩先生
    • TDK电子大中华区PTC产品市场部
      总监
    • 张浩先生与国内领先的新能源汽车客户合作紧密。除负责PTC热敏电阻外, 还负责CeraLinkTM电容, PowerHapTM触觉反馈产品,CeraPlasTM等离子产品的市场开拓和技术支持工作。
    • 陈枏先生
    • Relyon Plasma(TDK电子旗下公司)的等离子体技术专家,负责公司亚洲区等离子体设备系统的技术支持。作为一名资深的研发工程师,陈枏先生具有多年从事等离子体技术相关领域的专业经验。