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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 主讲老师
      朱桦
    • 英飞凌大中华区
      消费、计算与通讯业务部市场经理
    • 朱桦先生于2020年9月加入英飞凌科技,先后在英飞凌工业与基础设施业务部负责MCU在工业,家电行业的市场推广。目前负责消费、计算与通讯业务部市场在工业、消费,新能源等市场的推广。朱桦先生拥有近10年的微处理器半导体及相关行业工作经验。在加入英飞凌之前,曾经任职于德州仪器半导体、恩智浦半导体等多家国际知名企业。在汽车,工业消费领域的技术开发..
    • 朱小路
    • 英飞凌安全互联系统事业部
      应用工程师
    • 英飞凌安全互联系统事业部应用工程师, 负责工业MCU和Security解决方案的技术服务和推广。
    • 杨庆
    • 英飞凌电源与传感系统事业部大中华区产品管理经理
    • 多年从事音频开发和麦克风技术支持工作,对麦克风产品以及相关应用有着丰富的经验。目前负责英飞凌大中华区电源与传感系统事业部硅麦克风产品管理。
    • 专家
      杨大稳
    • 英飞凌汽车业务
      智能座舱应用技术市场
    • 杨大稳先生是英飞凌汽车业务部门的资深专家,专注于智能座舱应用技术市场。凭借多年在汽车电子领域的丰富经验,杨先生对智能座舱技术的发展趋势和市场需求有着深刻的理解。他致力于将英飞凌的创新技术与市场需求相结合,推动智能座舱解决方案的不断进步。