2012年11月13日
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2012年7月24日
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2012年6月12日
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2012年5月17日
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2012年4月26日
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2012年4月19日
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2012年1月10日
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2011年12月8日
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2011年11月17日
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2011年9月15日
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微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热