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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2018年3月22日

  10:00~12:00

  

  • “任意媒体任意网络”系列：在 Zynq MPSoC上实现多路视频流转码的方案
  • 简 介：本次研讨会中，来自赛灵思公司的视频系统主任架构师，酆毅先生将向大家演示 Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件的相关内容，以及如何在多路视频流的转码应用中使用它们。Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件包括了一个视频编解码单元（VCU）,一个硬核多码流 AVC/HEVC 编解码模块，该模块支持 UHD-4Kp60标准。该系列器件整合了来自赛灵思、客户以及合作伙伴的IP，为用..
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• 2017年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 10分钟实现从传感器到云端连接的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：IoT应用需要操作系统的支持以及复杂的互联功能以及网络协议的开发。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包SSP1.3.0提供了包含WiFi、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架，及物联网设备“轻量级”通讯协协议MQTT，并支持传..
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• 2017年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介：MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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• 2017年6月27日

  10:00~12:00

  

  • “任意互联”系列研讨会：基于Zynq MPSoC 的KVM 扩展器，交换机和KVM-over-IP
  • 简 介：KVM（键盘，视频和鼠标）现已应用于大多数行业，为用户提供了一种控制来自一组或多组键盘/监视器/鼠标的多台计算机的方法。这看起来似乎是一项比较简单的任务，但是，确保设备能够在低延迟的情况下实现这一点，同时适应新的显示技术和接口来处理高质量的4K 视频，那么这就意味着这不是一项简单的任务了。我们可能需要更好的平衡实时处理性能，连接灵活性，..
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• 2017年6月20日

  10:00~12:00

  

  • 颠覆传统理念的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：随着嵌入式系统的规模越来越大，尤其是不断发展的IoT应用，需要复杂的互联功能以及网络支持。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的ThreadX RTOS和X-Ware中间件以及瑞萨电子的各种应用框架，使得客户可以直接在应用层开始产品开发而无需担心底层的稳定性。瑞..
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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• 2017年4月20日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨电子RX231 - 嵌入式物联网的安全保障
  • 简 介：物联网的不断进步使得越来越多的设备可以连接到网络，大数据平台也让大家认识到了数据的价值。保证联网的嵌入式设备的安全，防止非法访问和数据篡改，这些都是棘手的问题。  各种加密算法已经十分成熟，并且还在不断改进，但传统的单片机由于其自身架构的特点，无法实现可靠的密钥管理。瑞萨电子针对物联网通信，专门设计了“可信安全模块“ - ..
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